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Raltron晶振,四腳振蕩器,CO47,48,49晶振

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頻率:1.0MHz ~125.0 MHz  尺寸:7.0*5.0mm 貼片式石英晶體振蕩器,低電壓啟動功率,并且有多種電壓供選擇,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V,產品被廣泛應用于,平板筆記本,GPS系統(tǒng),光纖通道,千兆以太網,串行ATA,串行連接SCSI,PCI-ExpressSDH / SONET發(fā)射基站等領域.符合RoHS/無鉛.

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Raltron晶振,7050振蕩器,CMP701晶振

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頻率:1.0MHz ~220.0 MHz  尺寸:7.0*5.0mm 與普通石英晶振,石英晶體,石英振蕩器相比,Raltron的純硅晶振蕩器提供了更高的性能.由于石英設備針對特定的參數進行了優(yōu)化,因此無法提供基于內存的解決方案提供的組合性能和特性.具有最高的性能、最低的漂移、最小的尺寸和最好的可靠性。

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Raltron晶振,7050有源振蕩器,CMP702晶振

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頻率:25.0MHz ~212.5 MHz  尺寸:7.0*5.0mm 與普通石英晶振,石英晶體,石英振蕩器相比,Raltron的純硅晶振蕩器提供了更高的性能.由于石英設備針對特定的參數進行了優(yōu)化,因此無法提供基于內存的解決方案提供的組合性能和特性.具有最高的性能、最低的漂移、最小的尺寸和最好的可靠性。

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Raltron晶振,有源振蕩器,CMC704晶振

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頻率:80.0MHz ~220.0 MHz  尺寸:7.0*5.0mm 與普通石英晶振,石英晶體,石英振蕩器相比,Raltron的純硅晶振蕩器提供了更高的性能.由于石英設備針對特定的參數進行了優(yōu)化,因此無法提供基于內存的解決方案提供的組合性能和特性.具有最高的性能、最低的漂移、最小的尺寸和最好的可靠性。

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Raltron晶振,7050有源振蕩器,CMC702晶振

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頻率:3.57MHz ~77.760 MHz  尺寸:7.0*5.0mm 與普通石英晶振,石英晶體,石英振蕩器相比,Raltron的純硅晶振蕩器提供了更高的性能.由于石英設備針對特定的參數進行了優(yōu)化,因此無法提供基于內存的解決方案提供的組合性能和特性.具有最高的性能、最低的漂移、最小的尺寸和最好的可靠性。

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Raltron晶振,7050可編程晶振,CMC701晶振

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頻率:1.0MHz ~110.0 MHz  尺寸:7.0*5.0mm 與普通石英晶振,石英晶體,石英振蕩器相比,Raltron的純硅晶振蕩器提供了更高的性能.由于石英設備針對特定的參數進行了優(yōu)化,因此無法提供基于內存的解決方案提供的組合性能和特性.具有最高的性能、最低的漂移、最小的尺寸和最好的可靠性。

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泰藝晶振,7050SMD晶振,VT晶振

泰藝晶振,7050SMD晶振,VT晶振

頻率:1.5~170.0MHz  尺寸:7.0*5.0mm  貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統(tǒng),產品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數碼產品市場領域,因產品小型,薄型優(yōu)勢,耐環(huán)境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領域得到了廣泛的應用,晶振產品本身可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.


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泰藝晶振,手機振蕩器,TS晶振

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頻率:5.0~52.0MHz  尺寸:7.0*5.0mm  貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統(tǒng),產品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數碼產品市場領域,因產品小型,薄型優(yōu)勢,耐環(huán)境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領域得到了廣泛的應用,晶振產品本身可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.


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泰藝晶振,7050SMD振蕩器,TA晶振

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頻率:5.0~52.0MHz  尺寸:7.0*5.0mm  貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統(tǒng),產品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數碼產品市場領域,因產品小型,薄型優(yōu)勢,耐環(huán)境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領域得到了廣泛的應用,晶振產品本身可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.


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泰藝晶振,7050振蕩器,OT晶振

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頻率:10.0~125.0MHz  尺寸:7.0*5.0mm  小型SMD有源晶振有著翻天覆地的改變,體積的變小也使產品帶來了更高的穩(wěn)定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點,SMD高速自動安裝和高溫回流焊設計,Optionable待機輸出三態(tài)輸出功能,電源電壓范圍:1.8V?5 V,高穩(wěn)定性,低抖動,低功耗,主要應用領域:無線通訊,高端智能手機,平板筆記本WLAN,藍牙,數碼相機,DSL和其他IT產品的晶振應用,三態(tài)功能,PCLCDM等高端數碼領域,符合RoHS/無鉛.

 

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泰藝晶振,7050貼片晶振,OC-M晶振

泰藝晶振,7050貼片晶振,OC-M晶振

頻率:10.0~125.0MHz  尺寸:7.0*5.0mm  小體積SMD時鐘晶體諧振器,是貼片音叉晶體,千赫頻率元件,應用于時鐘模塊,智能手機,全球定位系統(tǒng),因產品本身體積小,SMD編帶型,可應用于高性能自動貼片焊接,被廣泛應用到各種小巧的便攜式消費電子數碼時間產品,環(huán)保性能符合ROHS/無鉛標準.

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泰藝晶振,7050貼片晶振,OC晶振

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頻率:10.0~125.0MHz  尺寸:7.0*5.0mm  小體積SMD時鐘晶體諧振器,是貼片音叉晶體,千赫頻率元件,應用于時鐘模塊,智能手機,全球定位系統(tǒng),因產品本身體積小,SMD編帶型,可應用于高性能自動貼片焊接,被廣泛應用到各種小巧的便攜式消費電子數碼時間產品,環(huán)保性能符合ROHS/無鉛標準.

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計時器件是數字電子產品的心臟

計時器件是數字電子產品的心臟

計時器件是數字電子產品的心臟

數十億個計時設備用于每天影響我們生活的電子系統(tǒng)。幾十年來,石英計時器件一直是行業(yè)標準。但它們體積龐大,可靠性較低,并且在環(huán)境壓力下無法正常工作。Quartz 未能跟上大規(guī)模的技術爆炸。現在是時候打破舊的 quartz 技術并構建可以塑造我們未來的計時解決方案了。SiTime晶振的 MEMS 定時器件就是這樣誕生的。SiTime晶振的 MEMS 器件由硅制成(石英不是)。它使SiTime晶振能夠利用半導體行業(yè)的優(yōu)勢,例如更高的質量、最新的封裝創(chuàng)新以及無需大量投資即可快速擴展的能力。
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