Abracon晶振,陶瓷SMD晶體振蕩器,ASVK晶振,貼片陶瓷晶振貼片陶瓷晶振應用于汽車的片狀對于世界汽車市場具有十分重要的促進作用.如此多品種的陶瓷諧振器系列產(chǎn)品得益于對冠杰電子原有批量生產(chǎn)工藝和高可靠性的不懈發(fā)掘.貼片陶瓷晶振MHz片狀型 -汽車用窄頻率公差型配備內(nèi)藏負載電容器的緊湊封裝型片狀“壓電陶瓷”可確保極高的精確度.冠杰公司的晶振頻率調(diào)整和封裝專有技術,實現(xiàn)了負載電容器內(nèi)內(nèi)制.
陶瓷晶振真空退火技術:晶振高真空退火處理是消除貼片晶振在加工過程中產(chǎn)生的應力及輕微表面缺陷。在PLC控制程序中輸入已設計好的溫度曲線,使真空室溫度跟隨設定曲線對晶體組件進行退火,陶瓷晶振通過合理的真空退火技術可提高晶振主要參數(shù)的穩(wěn)定性,以及提高陶瓷晶振的年老化特性。Abracon晶振,陶瓷SMD晶體振蕩器,ASVK晶振
型號 |
ASVK |
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輸出頻率范圍 |
32.768KHZ |
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電源電壓范圍 |
2.5 to 3.3V |
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電源電壓(Vcc) |
+1.8V/+2.6V/+2.8V/+3.0V/+3.3V |
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消耗電流 |
+1.5mA max.(f≦26MHz)/+2.0mA max.(26<f≦52MHz)/+2.5mA max.(f≦60MHz) |
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待機時電流 |
- |
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輸出電壓 |
0.8Vp-p min.(f≦52MHz)(削峰正弦波/DC-coupled) |
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輸出負載 |
10kΩ//10pF |
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頻率穩(wěn)定度 |
常溫偏差 |
±1.5×10-6max.(After 2 reflows) |
溫度特性 |
±1.0×10-6,±2.5×10-6max./-30?+85℃ |
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電源電壓特性 |
±0.2×10-6max.(VCC±5%) |
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負載變化特性 |
±0.2×10-6max.(10kΩ//10pF±10%) |
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長期變化 |
±1.0×10-6max./year |
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頻率控制 |
控制靈敏度 |
±3.0×10-6?±5.0×10-6/Vcont=+1.4V±1V @VCC≧+2.6V |
頻率控制極性 |
正極性 |
所有產(chǎn)品的共同點Abracon晶振,陶瓷SMD晶體振蕩器,ASVK晶振
1:抗沖擊
抗沖擊是指晶振產(chǎn)品可能會在某些條件下受到損壞.例如從桌上跌落,摔打,高空拋壓或在貼裝過程中受到?jīng)_擊.如果產(chǎn)品已受過沖擊請勿使用.因為無論何種石英晶振,其內(nèi)部晶片都是石英晶振制作而成的,高空跌落摔打都會給晶振照成不良影響.
2:輻射
將貼片晶振暴露于輻射環(huán)境會導致產(chǎn)品性能受到損害,因此應避免陽光長時間的照射.
3:化學制劑 / pH值環(huán)境
請勿在PH值范圍可能導致腐蝕或溶解石英晶振或包裝材料的環(huán)境下使用或儲藏這些產(chǎn)品.Abracon晶振,陶瓷SMD晶體振蕩器,ASVK晶振
4:粘合劑
請勿使用可能導致石英晶振所用的封裝材料,終端,組件,玻璃材料以及氣相沉積材料等受到腐蝕的膠粘劑.(比如,氯基膠粘劑可能腐蝕一個晶振的金屬“蓋”,從而破壞密封質(zhì)量,降低性能.)
Abracon晶振,陶瓷SMD晶體振蕩器,ASVK晶振,Abracon llc晶振集團采用系統(tǒng)的方法來解決石英晶振,有源晶振, 壓電石英晶體, 石英水晶振蕩子對環(huán)境影響
開發(fā)和銷售擁有最有利的環(huán)境特性同時又滿足最高可能功效標準的晶振,石英晶振,有源晶振等壓電石英晶體器件.
Abracon llc晶振集團采用對環(huán)境盡可能健康的生產(chǎn)工藝,在壓電石英晶體、有源晶體、壓電陶瓷諧振器,壓控晶體振蕩器(VCXO)、溫補晶體振蕩器(TCXO)開發(fā)和制造過程中使用對環(huán)境健康的、可回收利用的材料,為開發(fā)高效的、對環(huán)境影響最小的運輸系統(tǒng)而工作.
無論Abracon llc晶振集團在世界何處,其經(jīng)營都應保證生產(chǎn)過程和產(chǎn)品符合同等的環(huán)境標準,確保業(yè)務合作伙伴對環(huán)境問題同等關注.從事并參與環(huán)境領域的研究和開發(fā)活動,以公開和客觀的方式提供有關其環(huán)境影響的信息.Abracon晶振,陶瓷SMD晶體振蕩器,ASVK晶振