CTS晶振,貼片晶振,TFNC26晶振，普通石英晶振,外觀完全使用金屬材料封裝的,產(chǎn)品本身采用全自動石英晶體檢測儀,以及跌落,漏氣等苛刻實驗.產(chǎn)品本身具有高穩(wěn)定性,高可靠性的石英晶體諧振器,焊接方面支持表面貼裝,外觀采用金屬封裝,具有充分的密封性能,晶振本身能確保其高可靠性,采用編帶包裝,可對應產(chǎn)品應用到自動貼片機高速安裝,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.

隨著時間的推移，頻率值隨著晶振變化的大小，有年老化和日老化兩種指標。高精度恒溫晶振（OCXO）可以達到10-8 ppm/年。以上是選型時工程師應考慮的晶振參數(shù)，前5個參數(shù)一般就能選出相對應的聲表面諧振器型號。其中最重要的指標是晶振頻率穩(wěn)定度。所謂高端，就是晶振頻率穩(wěn)定度非常好的晶振。隨著技術的發(fā)展，對高端晶振的需求會日益增加。我們的恒溫晶振（OCXO）頻率穩(wěn)定性可以達到10-9級別。

石英晶振自動安裝和真空化引發(fā)的沖擊會破壞產(chǎn)品特性并影響這些產(chǎn)品。請設置安裝條件以盡可能將沖擊降至最低,并確保在安裝前未對晶振特性產(chǎn)生影響。條件改變時,請重新檢查安裝條件。同時,在安裝前后,請確保石英晶振產(chǎn)品未撞擊機器或其他電路板等。

每個封裝類型的注意事項

(1)陶瓷晶振與SON產(chǎn)品

在焊接陶瓷封裝晶振和SON產(chǎn)品 (陶瓷包裝是指晶振外觀采用陶瓷制品) 之后,彎曲電路板會因機械應力而導致焊接部分剝落或封裝分裂（開裂）。尤其在焊接這些產(chǎn)品之后進行電路板切割時,務必確保在應力較小的位置布局晶體并采用應力更小的切割方法。金屬面晶振,兩腳插件晶振,TFNC26晶振

(2)陶瓷包裝石英晶振

在一個不同擴張系數(shù)電路板（環(huán)氧玻璃）上焊接陶瓷封裝石英晶振時,在溫度長時間重復變化時可能導致端子焊接部分發(fā)生斷裂,請事先檢查焊接特性。金屬面晶振,兩腳插件晶振,TFNC26晶振

（3）柱面式產(chǎn)品

產(chǎn)品的玻璃部分直接彎曲引腳或用力拉伸引腳會導致在引腳根部發(fā)生密封玻璃分裂（開裂）,也可能導致氣密性和產(chǎn)品特性受到破壞。當有源晶振的引腳需彎曲成下圖所示形狀時,應在這種場景下留出0.5mm的引腳并將其托住,以免發(fā)生分裂。當該引腳需修復時,請勿拉伸,托住彎曲部分進行修正。在該密封部分上施加一定壓力,會導致氣密性受到損壞。所以在此處請不要施加壓力。另外,為避負機器共振造成引腳疲勞切斷,建議用粘著劑將產(chǎn)品固在定電路板上。

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CTS晶振集團在“制造、使用、有效利用、再利用”這樣一個產(chǎn)品生命周期中，努力創(chuàng)造豐富的價值，給社會帶來溫馨和安寧，感動和驚喜，同時為減少環(huán)境影響，努力做好“防止地球變暖、有效利用資源、對化學物質(zhì)進行管理”，實現(xiàn)與地球的和諧相處。

與我們的員工一起開創(chuàng)并保持一個免于事故的工作場所。重視污染預防，消除偏離程序的行為強調(diào)通過員工努力這一最可行的高端手表晶振方法持續(xù)改進我們經(jīng)營活動的環(huán)境績效。

CTS晶振集團建立一種可測量的發(fā)展和改進的目標指標，定期進行內(nèi)審和管理評審。在現(xiàn)有的或新生的各種活動中不斷監(jiān)測和改進環(huán)境績效。通過對進口KHZ石英晶振貼片晶振生產(chǎn)活動的持續(xù)改進和促進對低效或無效的環(huán)境法律法規(guī)進行合理化轉(zhuǎn)變，努力提高環(huán)境管理中資本的效力。金屬面晶振,兩腳插件晶振,TFNC26晶振

CTS晶振公司集團作為“地球內(nèi)企業(yè)”，在保護地球環(huán)境方面發(fā)揮著領導作用。我們尊重歷史、文化和傳統(tǒng)的2x6mm插件晶振多樣性，并致力于“CSR經(jīng)營”和“環(huán)境經(jīng)營”。為取得社會的信任，為推動環(huán)境負荷最小化，CTS晶振集團還開展了各種各樣的活動。

CTS晶振集團運用ISO14001環(huán)境管理系統(tǒng)進行環(huán)境管理，盡最大可能減石英晶體諧振器小業(yè)務活動對環(huán)境造成的負擔，并通過業(yè)務發(fā)展推進環(huán)境改善。CTS晶振,貼片晶振,TFNC26晶振