NDK晶振,貼片晶振,NZ3225SD晶振,小體積貼片3225mm晶振,外觀小型,表面貼片型晶體諧振器,因本身體積小等優(yōu)勢(shì),適用于移動(dòng)通信終端的基準(zhǔn)時(shí)鐘等移動(dòng)通信領(lǐng)域.小型,薄型,輕型 具備優(yōu)良的耐環(huán)境特性及高耐熱性強(qiáng).滿足無(wú)鉛焊接的回流溫度曲線要求.
貼片晶振晶片邊緣處理技術(shù)：貼片晶振是晶片通過(guò)滾筒倒邊，主要是為了去除石英晶振晶片的邊緣效應(yīng)，在實(shí)際操作中機(jī)器運(yùn)動(dòng)方式設(shè)計(jì)、滾筒的曲率半徑、滾筒的長(zhǎng)短、使用的研磨砂的型號(hào)、多少、填充物種類及多少等各項(xiàng)設(shè)計(jì)必須合理，有一項(xiàng)不完善都會(huì)使晶振晶片的邊緣效應(yīng)不能去除，而石英晶振晶片的諧振電阻過(guò)大，用在電路中Q值過(guò)小，從而電路不能振動(dòng)或振動(dòng)了不穩(wěn)定。
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項(xiàng)目 |
符號(hào) |
規(guī)格說(shuō)明 |
條件 |
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輸出頻率范圍 |
f0 |
1.5-80MHZ |
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電源電壓 |
VCC |
1.60 V to 3.63 V |
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儲(chǔ)存溫度 |
T_stg |
-55℃to +125℃ |
裸存 |
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工作溫度 |
T_use |
G: -40℃to +85℃ |
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H: -40℃to +105℃ |
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J: -40℃to +125℃ |
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頻率穩(wěn)定度 |
f_tol |
J: ±50 × 10-6 |
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L: ±100 × 10-6 |
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T: ±150 × 10-6 |
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功耗 |
ICC |
3.5 mA Max. |
無(wú)負(fù)載條件、最大工作頻率 |
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待機(jī)電流 |
I_std |
3.3μA Max. |
ST=GND |
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占空比 |
SYM |
45 % to 55 % |
50 % VCC 極, L_CMOS≦15 pF |
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輸出電壓 |
VOH |
VCC-0.4V Min. |
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VOL |
0.4 V Max. |
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輸出負(fù)載條件 |
L_CMOS |
15 pF Max. |
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輸入電壓 |
VIH |
80% VCCMax. |
ST終端 |
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VIL |
20 % VCCMax. |
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上升/下降時(shí)間 |
tr / tf |
4 ns Max. |
20 % VCCto 80 % VCC極, L_CMOS=15 pF |
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振蕩啟動(dòng)時(shí)間 |
t_str |
3 ms Max. |
t=0 at 90 % |
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頻率老化 |
f_aging |
±3 × 10-6/ year Max. |
+25 ℃, 初年度,第一年 |
有源的意思就是帶有電壓功能，是只產(chǎn)品在使用過(guò)程中首先需要通過(guò)電壓起振，一般有源晶振的電壓在3.3V-5V之間。其實(shí)有源晶振在細(xì)分的情況下又能分成壓控振蕩器（VCXO）以及溫補(bǔ)晶振(TCXO)這兩者又可以合并為壓控溫補(bǔ)晶振（VC-TCXO）.
壓控晶振的原理簡(jiǎn)單的說(shuō)就是產(chǎn)品在工作過(guò)程中有一個(gè)電壓穩(wěn)定控制功能，當(dāng)石英晶振在使用過(guò)程中遇到電壓變大或者變小的情況下，產(chǎn)品可以在自帶電壓功能的情況下把電壓控制在可接受范圍，以及控制振蕩器的PPM精度，不超出在需要的頻率內(nèi)，使其能夠穩(wěn)定的給CPU提供精準(zhǔn)信號(hào)，這就是壓控振蕩器的主要特點(diǎn)。金屬面晶振,有源晶振,NZ3225SD晶振
那么溫補(bǔ)晶振（TCXO）又有什么特點(diǎn)，溫補(bǔ)晶振簡(jiǎn)單的來(lái)說(shuō)就是在工作過(guò)程中起到溫度補(bǔ)償功能，那怎么個(gè)溫度補(bǔ)償法呢？其實(shí)原理跟壓控振蕩器一樣，比如說(shuō)溫補(bǔ)晶振電壓有1.6V-1.8V-2.2V-2.8V-3V-3.3V-5V等幾款常用電壓。金屬面晶振,有源晶振,NZ3225SD晶振
溫補(bǔ)晶振在工作過(guò)程中如果遇到了溫度變化很大的情況下，那這個(gè)時(shí)候溫度補(bǔ)償就起作用了，比如說(shuō)溫補(bǔ)晶振的基本精度要求是0.5PPM，常溫要求是2ppm，那如果低溫超出的常溫的情況下，晶體的溫補(bǔ)功能就會(huì)把精度控制在一定的范圍內(nèi)，使精度變化在一個(gè)要求值的范圍，穩(wěn)定在高精度要求內(nèi)給CPU提供穩(wěn)定的信號(hào)。
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日本電波工業(yè)株式已經(jīng)建立和正在推動(dòng)一項(xiàng)中期計(jì)劃的具體減排目標(biāo)，以減少二氧化碳的排放是全球變暖的原因。它也有助于減少（抑制）CO2排放量，通過(guò)使用最先進(jìn)的技術(shù)，實(shí)現(xiàn)最小化，以及減少石英晶體諧振器,石英晶體的重量和功耗，以支持社會(huì)的需要。
日本電波工業(yè)株式NDK晶振的新概念的石英晶振,溫補(bǔ)晶振,石英晶體振蕩器器件。通過(guò)貼片晶振,石英晶振等產(chǎn)品生命周期提高整體節(jié)能貢獻(xiàn)和環(huán)境績(jī)效的舉措。制造-環(huán)境友好生產(chǎn)—優(yōu)化-提高性能/效率的節(jié)能貢獻(xiàn)—通過(guò)制造致密/復(fù)雜產(chǎn)品減少資源節(jié)約—環(huán)境消除/減少環(huán)境負(fù)荷物質(zhì)—3225有源振蕩器這些是倡議的支柱。
制造業(yè)-環(huán)保生產(chǎn)—我們將介紹一些情況下，發(fā)現(xiàn)CO2排放量的產(chǎn)品生命周期使用環(huán)境LCA方法。金屬面晶振,有源晶振,NZ3225SD晶振
日本電波工業(yè)株式NDK晶振所說(shuō)的LCA指的是“生命周期評(píng)估”，它包括評(píng)估產(chǎn)品的壽命。在這里，產(chǎn)品的生命不僅僅是產(chǎn)品本身的制造階段，而是包括原料組成產(chǎn)品的零件/材料的開(kāi)采階段，包括石英晶體,3225MM石英晶體振蕩器,差分晶振,有源晶振產(chǎn)品的制造階段，銷售階段，包括到產(chǎn)品交付給用戶使用的階段，包括產(chǎn)品使用由用戶和維修/維護(hù)參與它，和處置階段，通過(guò)用戶廢棄產(chǎn)品回收，回收或處置。在ISO14000系列環(huán)境標(biāo)準(zhǔn)中也建立了國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)。NDK晶振,貼片晶振,NZ3225SD晶振
NDK晶振,貼片晶振,NZ2520SHA晶振
