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: 1XVD059928VA,59.928MHz,3225mm,DSV321SV,KDS車載導(dǎo)航晶振

1XVD059928VA,59.928MHz,3225mm,DSV321SV,KDS車載導(dǎo)航晶振，日本進(jìn)口晶振，KDS晶振，大真空株式會(huì)社，型號(hào)：DSV321SV晶振，編碼為：1XVD059928VA，頻率：59.928MHz，電壓：3.3V，精度：±50ppm，工作溫度范圍：-40℃至+85℃，小體積晶振尺寸：3.2x2.5x1.1mm超小型封裝，四腳貼片晶振，石英晶振，小型但具有足夠的可變量和線性頻率變化的模擬型VCXO壓控晶振，壓控晶體振蕩器，3225晶振，SMD晶振，石英晶體振蕩器。有源晶振，具有超小型晶振，輕薄型晶振，高品質(zhì)晶振，低抖動(dòng)晶振，低功耗晶振，低電源電壓晶振，低相位噪聲晶振，低損耗晶振，低消費(fèi)電流等特點(diǎn)。應(yīng)用于：移動(dòng)通訊晶振，無(wú)線網(wǎng)絡(luò)晶振，汽車電子晶振，物聯(lián)網(wǎng)晶振，導(dǎo)航儀晶振，醫(yī)療設(shè)備等應(yīng)用。
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: 1XVD030240VA,3225mm,DSV321SV,30.240MHz,KDS低抖動(dòng)晶振

1XVD030240VA,3225mm,DSV321SV,30.240MHz,KDS低抖動(dòng)晶振，KDS晶振，大真空晶振，日本進(jìn)口晶振，型號(hào)：DSV321SV，編碼為：1XVD030240VA，頻率：30.240MHz，電壓：3.3V，精度：±50ppm，工作溫度范圍：-40℃至+85℃，小體積晶振尺寸：3.2x2.5x1.1mm超小型封裝，四腳貼片晶振，石英晶振，小型但具有足夠的可變量和線性頻率變化的模擬型VCXO壓控晶振，壓控晶體振蕩器，有源晶振，3225晶振，SMD晶振，石英晶體振蕩器。具有超小型晶振，輕薄型晶振，高品質(zhì)晶振，低抖動(dòng)晶振，低功耗晶振，低電源電壓晶振，低相位噪聲晶振，低損耗晶振，低消費(fèi)電流等特點(diǎn)。應(yīng)用于：移動(dòng)通訊晶振，無(wú)線網(wǎng)絡(luò)晶振，汽車電子晶振，物聯(lián)網(wǎng)晶振，導(dǎo)航儀晶振，智能家居等應(yīng)用。
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: DSV321SV,1XVD024000VA,24MHz,3225mm,KDS壓控晶體振蕩器

DSV321SV,1XVD024000VA,24MHz,3225mm,KDS壓控晶體振蕩器，日本進(jìn)口晶振，KDS晶振，大真空株式會(huì)社，型號(hào)：DSV321SV貼片晶振，編碼為：1XVD024000VA，頻率：24MHz，電壓：3.3V，精度：±40ppm，工作溫度范圍：-40℃至+85℃，小體積晶振尺寸：3.2x2.5x1.1mm超小型封裝，四腳貼片晶振，石英晶振，有源晶振，VCXO壓控晶振，壓控晶體振蕩器，3225晶振，SMD晶振，石英晶體振蕩器。具有超小型晶振，輕薄型晶振，高品質(zhì)晶振，低抖動(dòng)晶振，低功耗晶振，低電源電壓晶振，低相位噪聲晶振，低損耗晶振，低消費(fèi)電流等特點(diǎn)。應(yīng)用于：移動(dòng)通訊晶振，無(wú)線藍(lán)牙晶振，汽車電子晶振，無(wú)人機(jī)晶振，物聯(lián)網(wǎng)晶振，導(dǎo)航儀等應(yīng)用。
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: XUN736000.032768I,7050mm,HCSL,XUN,32.768KHz,Renesas低抖動(dòng)晶振

XUN736000.032768I,7050mm,HCSL,XUN,32.768KHz,Renesas低抖動(dòng)晶振，美國(guó)進(jìn)口晶振，Renesas晶振，瑞薩電子晶振，XU系列晶振，編碼為：XUN736000.032768I，HCSL輸出差分晶振，小體積晶振尺寸：7.0x5.0x1.3mm封裝，電壓：3.3V，穩(wěn)定性：±25ppm，頻率為：32.768KHz，工作溫度范圍：-40℃至+85℃，六腳貼片晶振，石英晶振，有源晶振，石英晶體振蕩器，7050晶振。具有超小型晶振，輕薄型晶振，低相位噪聲晶振，低電源電壓晶振，低抖動(dòng)晶振，低電平晶振，高品質(zhì)等特點(diǎn)。被廣泛用于：移動(dòng)通訊設(shè)備，無(wú)線網(wǎng)絡(luò)晶振，汽車電子晶振，GPS定位晶振，導(dǎo)航晶振，安防設(shè)備等。
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: 32.768KHz,XUN738000.032768X,7050mm,XUN,HCSL,Renesas差分晶振

32.768KHz,XUN738000.032768X,7050mm,XUN,HCSL,Renesas差分晶振，美國(guó)進(jìn)口晶振，Renesas晶振，瑞薩電子晶振，XU系列晶振，編碼為：XUN738000.032768X，HCSL輸出晶振，小體積晶振尺寸：7.0x5.0x1.3mm封裝，電壓：3.3V，穩(wěn)定性：±20ppm，頻率為：32.768KHz，工作溫度范圍：-20℃至+70℃，六腳貼片晶振，差分晶振，有源晶振，石英晶振，石英晶體振蕩器，SMD晶振。具有超小型晶振，輕薄型晶振，低相位噪聲晶振，低電源電壓晶振，低抖動(dòng)晶振，低電平晶振，高品質(zhì)等特點(diǎn)。被廣泛用于：移動(dòng)通訊設(shè)備，無(wú)線網(wǎng)絡(luò)晶振，汽車電子晶振，GPS定位晶振，導(dǎo)航晶振，安防設(shè)備等。
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: 5032mm,XUH530000.032768K,XUH,32.768KHz,3.3V,Renesas品牌

5032mm,XUH530000.032768K,XUH,32.768KHz,3.3V,Renesas品牌，美國(guó)進(jìn)口晶振，Renesas晶振，瑞薩電子晶振，XU系列晶振，編碼為：XUH530000.032768K，LVCMOS輸出晶振，小體積晶振尺寸：5.0x3.2x1.2mm封裝，電壓：3.3V，穩(wěn)定性：±100ppm，頻率為：32.768KHz，工作溫度范圍：-40℃至+105℃，六腳貼片晶振，有源晶振，石英晶振，石英晶體振蕩器，SMD晶振。具有超小型晶振，輕薄型晶振，低相位噪聲晶振，低電源電壓晶振，低抖動(dòng)晶振，低電平晶振，高品質(zhì)等特點(diǎn)。被廣泛用于：移動(dòng)通訊設(shè)備，無(wú)線網(wǎng)絡(luò)晶振，汽車電子晶振，GPS定位晶振，導(dǎo)航晶振，安防設(shè)備等。
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: LVCMOS,XUH535000.032768I,5032mm,32.768KHz,Renesas導(dǎo)航晶振

LVCMOS,XUH535000.032768I,5032mm,32.768KHz,Renesas導(dǎo)航晶振，美國(guó)進(jìn)口晶振，Renesas晶振，瑞薩電子晶振，XU系列晶振，編碼為：XUH535000.032768I，LVCMOS輸出晶振，小體積晶振尺寸：5.0x3.2x1.2mm封裝，電壓：3.3V，穩(wěn)定性：±50ppm，頻率為：32.768KHz，工作溫度范圍：-40℃至+85℃，六腳貼片晶振，5032石英晶體振蕩器，有源晶振，石英晶振，SMD晶振。具有超小型晶振，輕薄型晶振，低相位噪聲晶振，低電源電壓晶振，低抖動(dòng)晶振，低電平晶振，高品質(zhì)等特點(diǎn)。被廣泛用于：移動(dòng)通訊設(shè)備，無(wú)線網(wǎng)絡(luò)晶振，汽車電子晶振，GPS定位晶振，導(dǎo)航晶振，安防設(shè)備等。
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: XUH530000.032768I,5032mm,32.768KHz,HCMOS,Renesas品牌

XUH530000.032768I,5032mm,32.768KHz,HCMOS,Renesas品牌，進(jìn)口晶振，Renesas瑞薩電子晶振，XU系列晶振，編碼為：XUH530000.032768I，LVCMOS輸出晶振，小體積晶振尺寸：5.0x3.2x1.2mm封裝，電壓：3.3V，穩(wěn)定性：±100ppm，頻率為：32.768KHz，工作溫度范圍：-40℃至+85℃，六腳貼片晶振，石英晶振，有源晶振，5032晶振，石英晶體振蕩器。具有超小型晶振，輕薄型晶振，低相位噪聲晶振，低電源電壓晶振，低抖動(dòng)晶振，低電平晶振，高品質(zhì)等特點(diǎn)。被廣泛用于：移動(dòng)通訊設(shè)備，無(wú)線網(wǎng)絡(luò)晶振，物聯(lián)網(wǎng)晶振，GPS定位晶振，導(dǎo)航晶振，安防設(shè)備等。
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: 瑞薩3225mm振蕩器,XFP336125.000000I,低相位噪聲晶振

瑞薩3225mm振蕩器,XFP336125.000000I,低相位噪聲晶振，美國(guó)進(jìn)口晶振，RENESAS瑞薩電子晶振，XF系列晶振，編碼為：XFP336125.000000I，頻率為：125.000MHz，小體積晶振尺寸：3.2x2.5x0.85mm封裝，8墊腳貼片晶振，LVPECL輸出差分晶體振蕩器，有源晶振，SMD晶振，差分晶振，石英貼片晶振，電壓：3.3V，工作溫度范圍：-40℃至+85℃，具有超小型，輕薄型，低抖動(dòng)，低功耗，低相位噪聲，低電源電壓，低損耗，低耗能，低電平等特點(diǎn)。應(yīng)用于：通信設(shè)備，無(wú)線網(wǎng)絡(luò)，藍(lán)牙模塊，物聯(lián)網(wǎng)，光纖通訊，路由器，交換機(jī)，導(dǎo)航儀，儀器儀表設(shè)備，以太網(wǎng)，安防設(shè)備等。
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: Renesas小體積薄型晶振,XUM526156.250000I,高頻差分晶振

Renesas小體積薄型晶振,XUM526156.250000I,高頻差分晶振，Renesas瑞薩電子晶振，XU系列晶振，編碼為：XUM526156.250000I，頻率為：156.250MHz，小體積晶振尺寸：5.0x3.2x1.2mm封裝，六腳貼片晶振，LVDS輸出差分晶體振蕩器，電壓2.5V，工作溫度范圍：-40℃至+85℃，差分晶振，石英貼片晶振，有源晶振，石英晶體振蕩器。具有超小型，輕薄型，低功耗，低電源電壓，低相位噪聲，低抖動(dòng)，低差損，低電平，高精度，高性能，高品質(zhì)等特點(diǎn)。被廣泛用于：移動(dòng)通訊設(shè)備，無(wú)線網(wǎng)絡(luò)，藍(lán)牙模塊，物聯(lián)網(wǎng)，機(jī)頂盒，羅拉模塊，北斗定位，汽車電子，路由器，交換機(jī)，導(dǎo)航儀，以太網(wǎng)，光纖通訊等。
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: 愛(ài)普生LV-PECL網(wǎng)絡(luò)晶振,X1M000411000500,MG7050EAN低相位噪聲晶振

愛(ài)普生LV-PECL網(wǎng)絡(luò)晶振,X1M000411000500,MG7050EAN低相位噪聲晶振，日本進(jìn)口晶振，EPSON愛(ài)普生晶振，型號(hào)：MG7050EAN，編碼為：X1M000411000500，頻率：150.000000 MHz，小型外形尺寸：7.0x5.0x1.6mm封裝，14墊腳貼片晶振，基于SAW的差分多輸出LV-PECL差分晶體振蕩器，差分晶振，石英晶體振蕩器，SMD晶振，有源晶振，石英貼片晶振。本產(chǎn)品是利用鋸波諧振器的基本振蕩的LV-PECL輸出的高頻振蕩器。這實(shí)現(xiàn)了頻率為100~700MHz的低抖動(dòng)和低噪聲。具有超小型，輕薄型，低抖動(dòng)，低功耗，低電源電壓，低耗能，低損耗，低相位噪聲，低電平，高精度，高性能，高品質(zhì)等特點(diǎn)。7050石英晶振應(yīng)用程序：GbE，通訊設(shè)備，無(wú)線網(wǎng)絡(luò)，藍(lán)牙模塊，光纖通道，存儲(chǔ)、路由器/交換機(jī)，物聯(lián)網(wǎng)，以太網(wǎng)，光端機(jī)，PCI Express等參考時(shí)鐘。
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: Vectron低相位噪聲晶振,PX-706時(shí)鐘振蕩器,PX-7060-EAE-2550-100M000000晶振

晶振素有“工業(yè)之鹽”之稱，可以說(shuō)，有電子產(chǎn)品的地方就有石英晶振，像人類的“心臟”一樣，每時(shí)每刻穩(wěn)定地發(fā)送著時(shí)鐘信號(hào)，使數(shù)字電路正常運(yùn)轉(zhuǎn)。時(shí)鐘晶體振蕩器是利用了晶體的壓電效應(yīng)制造的,當(dāng)在晶片的兩面上加交變電壓時(shí)，晶片會(huì)反復(fù)的機(jī)械變形而產(chǎn)生振動(dòng)，而這種機(jī)械振動(dòng)又會(huì)反過(guò)來(lái)產(chǎn)生交變電壓。
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: Vectron溫補(bǔ)晶振,TX-709低相位噪聲晶振,TX-7090-EAE-106A-10M0000000晶振

TX-709系列TCXO溫補(bǔ)晶振結(jié)合了創(chuàng)新制造和最新技術(shù)，提供低相位噪聲和出色的g靈敏度。完全密封的組件包括一個(gè)雙晶體電路，以消除封閉在 5.0x7.0mm陶瓷封裝。特點(diǎn): 工作溫度范圍-40℃至+85℃，低相位噪聲、低g靈敏度:0.1ppb/g 頻率范圍:8MHz至52MHz和96MHz至160MHz 完全密封高達(dá)20kg的高沖擊存活率表面貼裝，薄型完全符合RoHS標(biāo)準(zhǔn) 應(yīng)用: 軍用便攜式無(wú)線電 GPS遙測(cè)技術(shù) 測(cè)試和測(cè)量設(shè)備導(dǎo)彈系統(tǒng) GNSS 衛(wèi)星通信.
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[行業(yè)資訊]ROM9070EA是要求低動(dòng)態(tài)噪聲的電信設(shè)備的理想解決方案,低相位噪聲晶振2022年05月21日 09:17

Rakon晶振公司為電信、太空、國(guó)防和其他要求苛刻的市場(chǎng)創(chuàng)建標(biāo)準(zhǔn)和定制的烤箱控制晶體振蕩器(OCXO)解決方案。Rakon的烤箱控制SAW振蕩器(OCSO)具有出色的相位噪聲性能，最高可達(dá)數(shù)千兆赫。當(dāng)需要超低相位噪聲性能時(shí)，尤其是與高頻相結(jié)合時(shí)，OCSO受到青睞。

ROM9070EA使用Rakon市場(chǎng)領(lǐng)先的專有Mercury+技術(shù)，提供世界上最小和最低的功率層3E·OCXO。該產(chǎn)品系列在40至95℃溫度范圍內(nèi)提供10ppb的頻率穩(wěn)定性，老化小于1 ppb/天；完全符合 3E地層規(guī)格。ROM9070EA是要求低動(dòng)態(tài)噪聲的電信設(shè)備的理想解決方案，石英晶體振蕩器的貢獻(xiàn)，小尺寸、低成本和低功耗是最重要的。

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[技術(shù)支持]臺(tái)灣晶技發(fā)表高頻低相位噪聲石英晶體振蕩器 (產(chǎn)品代號(hào)BC/BG/BX)2018年08月30日 11:20: 臺(tái)灣晶技發(fā)表全新開(kāi)發(fā)之高頻,低相位噪聲石英晶體振蕩器，其封裝尺寸為7.0mm x 5.0mm x 1.7 mm。主要應(yīng)用于Fiber channel, SAS/SATA…等光通訊高速數(shù)據(jù)傳輸及服務(wù)器、電信通訊設(shè)備。; 閱讀（256）標(biāo)簽：低相位噪聲晶振|石英晶體振蕩器|石英晶體