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: 日本電波32.768K晶體,NX2012SA-32.768K-STD-MUB-1,6G視聽?wèi)?yīng)用晶振

日本電波32.768K晶體,NX2012SA-32.768K-STD-MUB-1,6G視聽?wèi)?yīng)用晶振，尺寸2.0*1.2mm,頻率為32.768KHZ，2012mm貼片晶振，無源諧振器，石英晶體諧振器，石英貼片晶振，無源晶體，SMD晶振，32.768K貼片晶振，32.768KHZ時(shí)鐘晶振，音叉晶體，兩腳貼片晶振，低損耗無源晶體，高品質(zhì)晶振，小型設(shè)備晶振，移動(dòng)通信專用晶振，OA辦公自動(dòng)化專用晶振，儀器設(shè)備晶振，6G網(wǎng)絡(luò)專用無源晶振，藍(lán)牙耳機(jī)晶振，無線產(chǎn)品專用晶振.

NDK石英晶振產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用于各個(gè)領(lǐng)域之中，尤其是移動(dòng)通信、OA(辦公自動(dòng)化)的最佳電氣特性和視聽?wèi)?yīng)用，以及6G網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品等領(lǐng)域.日本電波32.768K晶體,NX2012SA-32.768K-STD-MUB-1,6G視聽?wèi)?yīng)用晶振.
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: NDK晶振,貼片晶振,NZ2016SF晶振

2016mm體積貼片晶振適用于汽車電子領(lǐng)域的表面貼片型石英晶振,本產(chǎn)品已被確定的高信賴性最適合用于汽車電子部件,晶體在極端嚴(yán)酷的環(huán)境條件下也能發(fā)揮穩(wěn)定的起振特性,晶振本身具有耐熱,耐振,耐沖擊等優(yōu)良的耐環(huán)境特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標(biāo)準(zhǔn).
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: NDK晶振,貼片晶振,NZ2016SD晶振

2016mm體積貼片晶振適用于汽車電子領(lǐng)域的表面貼片型石英晶振,本產(chǎn)品已被確定的高信賴性最適合用于汽車電子部件,晶體在極端嚴(yán)酷的環(huán)境條件下也能發(fā)揮穩(wěn)定的起振特性,晶振本身具有耐熱,耐振,耐沖擊等優(yōu)良的耐環(huán)境特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標(biāo)準(zhǔn).
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: NDK晶振,貼片晶振,NX2520SA、NX2520SG晶振

尺寸:2.5x2.0mm 頻率:16M~80MHZ, 2520mm體積的晶振,可以說是目前小型數(shù)碼產(chǎn)品的福音,目前超小型的智能手機(jī)里面所應(yīng)用的就是小型的石英晶振,該產(chǎn)品最適用于無線通訊系統(tǒng),無線局域網(wǎng),已實(shí)現(xiàn)低相位噪聲,低電壓,低消費(fèi)電流和高穩(wěn)定度,超小型,質(zhì)量輕等產(chǎn)品特點(diǎn),產(chǎn)品本身編帶包裝方式,可對(duì)應(yīng)自動(dòng)高速貼片機(jī)應(yīng)用,以及高溫回流焊接（產(chǎn)品無鉛對(duì)應(yīng)）,為無鉛產(chǎn)品.
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: NDK晶振,貼片晶振,NX1612SA、NX1612SB晶振

尺寸:1.6x1.2mm 頻率:24M~80MHZ, NDK貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動(dòng)貼片系統(tǒng),產(chǎn)品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數(shù)碼產(chǎn)品市場(chǎng)領(lǐng)域,因產(chǎn)品小型,薄型優(yōu)勢(shì),耐環(huán)境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動(dòng)通信領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用,晶振產(chǎn)品本身可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
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[技術(shù)支持]出色的陶瓷面NDK石英晶振和它的移動(dòng)通訊TCXO晶振2018年01月02日 15:05: 關(guān)于陶瓷面石英晶振確實(shí)有很多，國(guó)產(chǎn)的5032晶振中就有很多陶瓷面兩腳石英貼片晶振存在，但你要問最常見到的進(jìn)口晶振中的陶瓷石英晶振有誰，相信首先必須得說的是日本大真空KDS晶振中的DSX321G晶振，這顆晶振可以說是進(jìn)口3225貼片晶振中銷量最好的一顆，尤其是這個(gè)型號(hào)里的8M用的人極為多，也被人稱作是機(jī)器人晶振無人機(jī)晶振，大多情況下都是被用在人工智能等高科技電子產(chǎn)品中。而另一種常用的陶瓷面封裝石英晶振尺寸為5030mm貼片晶振，這個(gè)除了KDS晶振比較突出外還有另一個(gè)日本晶振品牌也比較熱銷這種類型SMD晶振。; 閱讀（60）標(biāo)簽：NDK陶瓷面石英晶振|進(jìn)口溫度補(bǔ)償晶振

[客戶回訪]NDK石英晶振是如何克服重力這一不可抗拒之力2017年12月18日 11:56: 現(xiàn)在SMD晶振的主流封裝是3225晶振和2520石英晶振，例如NX3225GA晶振、NX2520SA晶振、NX2520SG晶振、NP3225SA晶振等。更小體積晶振不僅有為電子產(chǎn)品減小體積的作用，小型化其實(shí)還帶了另一些好處，那就是小體積貼片石英晶振比大體積石英晶振更加防震，不易輕易碰碎摔壞。; 閱讀（74）標(biāo)簽：NDK陶瓷面貼片石英晶振|日本進(jìn)口NDK晶體