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KDS晶振,貼片晶振,DMX-38晶振
尺寸:13.2x4.9mm 頻率:32.768KHZ, 此款SMD晶體并且可以承受回流焊接的高溫,波峰焊接,回流焊接等,貼片表晶主要特點(diǎn)是該產(chǎn)品排帶包裝,焊接模式主要使用SMT焊接,給現(xiàn)代SMT工藝帶來高速的工作效率,32.768K系列產(chǎn)品本身具有體積小,厚度薄,重量輕等特點(diǎn),此音叉型石英晶體諧振器,晶振產(chǎn)品本身具備優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,在辦公自動(dòng)化,家電領(lǐng)域,移動(dòng)通信領(lǐng)域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,符合無鉛標(biāo)準(zhǔn),滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產(chǎn)品在封裝時(shí)能發(fā)揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.
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KDS晶振,石英晶振,SMD-49晶振
尺寸:11.0x4.6mm 頻率：3.072M~70MHZ, SMD-49外觀完全使用金屬材料封裝的,產(chǎn)品本身采用全自動(dòng)石英晶體檢測儀,以及跌落,漏氣等苛刻實(shí)驗(yàn).產(chǎn)品本身具有高穩(wěn)定性,高可靠性的石英晶體諧振器,焊接方面支持表面貼裝,外觀采用金屬封裝,具有充分的密封性能,晶振本身能確保其高可靠性,采用編帶包裝,可對(duì)應(yīng)產(chǎn)品應(yīng)用到自動(dòng)貼片機(jī)告訴安裝,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
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KDS晶振,貼片晶振,DSX221SH晶振
尺寸:2.5x2.0mm 頻率：12M~54MHZ, 小體積貼片2520mm晶振,外觀小型,表面貼片型晶體諧振器,因本身體積小等優(yōu)勢(shì),適用于移動(dòng)通信終端的基準(zhǔn)時(shí)鐘等移動(dòng)通信領(lǐng)域.小型,薄型,輕型 (2.5 × 2.0 × 0.5 mm typ.) 具備優(yōu)良的耐環(huán)境特性及高耐熱性強(qiáng).滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
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KDS晶振,貼片晶振,DSR221STH晶振,1RAA26000ABB
尺寸:2.5x2.0mm 頻率:19.2MHZ, 2520mm體積的晶振,可以說是目前小型數(shù)碼產(chǎn)品的福音,“1RAA26000ABB”目前超小型的智能手機(jī)里面所應(yīng)用的就是小型的石英晶振,該產(chǎn)品最適用于無線通訊系統(tǒng),無線局域網(wǎng),已實(shí)現(xiàn)低相位噪聲,低電壓,低消費(fèi)電流和高穩(wěn)定度,超小型,質(zhì)量輕等產(chǎn)品特點(diǎn),產(chǎn)品本身編帶包裝方式,可對(duì)應(yīng)自動(dòng)高速貼片機(jī)應(yīng)用,以及高溫回流焊接（產(chǎn)品無鉛對(duì)應(yīng)）,為無鉛產(chǎn)品.
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KDS晶振,貼片晶振,熱敏晶振,DSR211ATH晶振,DSR211STH晶振,1RAE19200BAA
尺寸:2.0x1.6mm 頻率:19.2M~38.4MHZ, KDS貼片晶振本身體積小,“1RAE19200BAA”超薄型石英晶體諧振器,特別適用于有目前高速發(fā)展的高端電子數(shù)碼產(chǎn)品,因?yàn)榫д癖旧硇⌒突枨蟮氖袌鲱I(lǐng)域,小型?薄型是對(duì)應(yīng)陶瓷諧振器（偏差大）和普通的石英晶體諧振器（偏差?。┑闹虚g領(lǐng)域的一種性價(jià)比較出色的產(chǎn)品.產(chǎn)品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛(wèi)星導(dǎo)航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合無鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.
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KDS晶振,貼片晶振,DSX1612S晶振,DSX1612SL晶振
尺寸:1.6x1.2mm 頻率：24M~54MHZ, 1612mm體積的晶振,可以說是目前小型數(shù)碼產(chǎn)品的福音,目前超小型的智能手機(jī)里面所應(yīng)用的就是小型的石英晶振,該產(chǎn)品最適用于無線通訊系統(tǒng),無線局域網(wǎng),已實(shí)現(xiàn)低相位噪聲,低電壓,低消費(fèi)電流和高穩(wěn)定度,超小型,質(zhì)量輕等產(chǎn)品特點(diǎn),產(chǎn)品本身編帶包裝方式,可對(duì)應(yīng)自動(dòng)高速貼片機(jī)應(yīng)用,以及高溫回流焊接（產(chǎn)品無鉛對(duì)應(yīng)）,為無鉛產(chǎn)品.
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KDS晶振,貼片晶振,DSX221G晶振
尺寸：2.5x2.0mm 頻率:12M~64MHZ, 2520mm體積的晶振,可以說是目前小型數(shù)碼產(chǎn)品的福音,目前超小型的智能手機(jī)里面所應(yīng)用的就是小型的石英晶振,該產(chǎn)品最適用于無線通訊系統(tǒng),無線局域網(wǎng),已實(shí)現(xiàn)低相位噪聲,低電壓,低消費(fèi)電流和高穩(wěn)定度,超小型,質(zhì)量輕等產(chǎn)品特點(diǎn),產(chǎn)品本身編帶包裝方式,可對(duì)應(yīng)自動(dòng)高速貼片機(jī)應(yīng)用,以及高溫回流焊接（產(chǎn)品無鉛對(duì)應(yīng)）,為無鉛產(chǎn)品.
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KDS晶振,貼片晶振,DST210AC晶振,DST210A晶振
尺寸：2.0x1.2mm 頻率：32.768KHZ, KDS此款SMD晶體并且可以承受回流焊接的高溫,波峰焊接,回流焊接等,貼片表晶主要特點(diǎn)是該產(chǎn)品排帶包裝,焊接模式主要使用SMT焊接,給現(xiàn)代SMT工藝帶來高速的工作效率,32.768K系列產(chǎn)品本身具有體積小,厚度薄,重量輕等特點(diǎn),此音叉型石英晶體諧振器,晶振產(chǎn)品本身具備優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性
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KDS晶振,貼片晶振,DST1610A晶振,DST1610AL晶振
尺寸：1.6x1.0mm 頻率:32.768KHZ, KDS此款SMD晶體并且可以承受回流焊接的高溫,波峰焊接,回流焊接等,貼片表晶主要特點(diǎn)是該產(chǎn)品排帶包裝,焊接模式主要使用SMT焊接,給現(xiàn)代SMT工藝帶來高速的工作效率,32.768K系列產(chǎn)品本身具有體積小,厚度薄,重量輕等特點(diǎn)
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KDS晶振,貼片晶振,DST1210A晶振
尺寸：1.2x1.0mm 頻率：32.768KHZ, KDS此款SMD晶體并且可以承受回流焊接的高溫,波峰焊接,回流焊接等,貼片表晶主要特點(diǎn)是該產(chǎn)品排帶包裝,焊接模式主要使用SMT焊接,給現(xiàn)代SMT工藝帶來高速的工作效率,32.768K系列產(chǎn)品本身具有體積小,厚度薄,重量輕等特點(diǎn),此音叉型石英晶體諧振器,晶振產(chǎn)品本身具備優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,在辦公自動(dòng)化,家電領(lǐng)域,移動(dòng)通信領(lǐng)域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性
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NSK晶振,有源晶振,壓控晶振,NAVH-6晶振
尺寸：5.0x3.2mm 頻率:12MHz ~ 35.328MHz, NSK貼片式石英晶體振蕩器,低電壓啟動(dòng)功率,并且有多種電壓供選擇,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用于,平板筆記本,GPS系統(tǒng),光纖通道,千兆以太網(wǎng),串行ATA,串行連接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET發(fā)射基站等領(lǐng)域.符合RoHS/無鉛.
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NSK晶振,有源晶振,壓控晶振,NAVD-6晶振
尺寸：7.0x5.0mm 頻率:1.0M~52MHZ, NSK壓控晶振（VCXO）壓控石英晶體振蕩器基本解決方案,PECL輸出,輸出頻率60 MHz到200 MHz之間,出色的低相位噪聲和抖動(dòng),三態(tài)功能,應(yīng)用：SDH/ SONET,以太網(wǎng),基站,筆記本晶振應(yīng)用,符合RoHS/無鉛
新聞資訊
計(jì)時(shí)器件是數(shù)字電子產(chǎn)品的心臟
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計(jì)時(shí)器件是數(shù)字電子產(chǎn)品的心臟
數(shù)十億個(gè)計(jì)時(shí)設(shè)備用于每天影響我們生活的電子系統(tǒng)。幾十年來，石英計(jì)時(shí)器件一直是行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。但它們體積龐大，可靠性較低，并且在環(huán)境壓力下無法正常工作。Quartz 未能跟上大規(guī)模的技術(shù)爆炸。現(xiàn)在是時(shí)候打破舊的 quartz 技術(shù)并構(gòu)建可以塑造我們未來的計(jì)時(shí)解決方案了。SiTime晶振的 MEMS 定時(shí)器件就是這樣誕生的。SiTime晶振的 MEMS 器件由硅制成（石英不是）。它使SiTime晶振能夠利用半導(dǎo)體行業(yè)的優(yōu)勢(shì)，例如更高的質(zhì)量、最新的封裝創(chuàng)新以及無需大量投資即可快速擴(kuò)展的能力。【更多詳情】
- 2017-05-03 日系貼片晶振越來越小薄型會(huì)不會(huì)有更多的黑科技出現(xiàn)
- 2022-07-08 HX3221B12.000000具有高溫性能的XO振蕩器,非常適用于無風(fēng)扇系統(tǒng),ECERA品牌
- 2022-07-28 CTS推出的微型封且新穎的時(shí)鐘振蕩器,CB3LV-5I-20M0000,適合用于網(wǎng)絡(luò)設(shè)備
- 2022-05-17 Abracon的低損耗,穩(wěn)定性選項(xiàng)和CMOS/HCMOS/LVCMOS兼容輸出格式
- 2022-07-05 PI6C48535-01B是一款高性能低偏移LVPECL時(shí)鐘緩沖器,NX3211C0125.000000,差分晶體振蕩器
- 2022-09-23 X1G005401001500是一款微型的溫補(bǔ)晶振用于5G發(fā)射器
- 2022-10-24 低相位噪聲溫補(bǔ)晶振ECS-TXO-32CSMV-260-BN-TR用于全球定位系統(tǒng)
- 2022-07-05 具有超低低抖動(dòng)性能的時(shí)鐘振蕩器,專為通信系統(tǒng)設(shè)計(jì)HX7011C0020.000000,ECERA品牌
- 2022-07-18 CVCO55CC-1925-1925非常適合用于衛(wèi)星通信系統(tǒng)和基站等應(yīng)用,CVCSO-914-245.760,壓控晶體振蕩器
- 2022-05-12 小型封裝高頻低抖動(dòng)差分時(shí)鐘振蕩器會(huì)開啟CTS晶振創(chuàng)新之路嗎?
- 2022-06-23 西迪斯編碼334C268313T是一款低成本,高性能鎖相環(huán)壓控振蕩器,支持HCMOS輸出
- 2022-05-26 推出兩款新型太空級(jí)晶體諧振器,對(duì)于Rakon有什么特殊意義?
- 2022-05-21 ROM9070EA是要求低動(dòng)態(tài)噪聲的電信設(shè)備的理想解決方案,低相位噪聲晶振
- 2022-07-26 伊西斯高質(zhì)量的貼片型TCXO溫補(bǔ)振蕩器ECS-TXO32-S3-33-200-BN-TR,適用于納米電池
- 2022-08-15 艾博康為廣泛的應(yīng)用提供微型的時(shí)鐘振蕩器ASE-12.000MHZ-C-T3
- 2022-08-31 帶電壓且CMOS輸出的普通有源晶振X1G005601017300
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