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高利奇晶振,貼片晶振,GSX-211晶振
頻率：24.0 ~ 54.0MHz 尺寸：1.6*1.2mm 貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動(dòng)貼片系統(tǒng),產(chǎn)品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數(shù)碼產(chǎn)品市場領(lǐng)域,因產(chǎn)品小型,薄型優(yōu)勢,耐環(huán)境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動(dòng)通信領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用,晶振產(chǎn)品本身可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.更多 +
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高利奇晶振,CC6A晶振,CC6A-T1AH晶振
頻率：16MHZ-70MHZ 尺寸：3.5*2.2mm 智能手機(jī)晶振,產(chǎn)品具有高精度超小型的表面貼片型石英晶體振蕩器,最適用于移動(dòng)通信終端的基準(zhǔn)時(shí)鐘等移動(dòng)通信領(lǐng)域.比如智能手機(jī),無線通信,衛(wèi)星導(dǎo)航,平臺(tái)基站等較高端的數(shù)碼產(chǎn)品更多 +
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高利奇晶振,CM7V晶振,CM7V-04晶振
頻率：32.768KHZ 尺寸：3.2*1.5mm 貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動(dòng)貼片系統(tǒng),產(chǎn)品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數(shù)碼產(chǎn)品市場領(lǐng)域,因產(chǎn)品小型,薄型優(yōu)勢,耐環(huán)境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動(dòng)通信領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用更多 +
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高利奇晶振,貼片晶振,CC7A晶振
頻率：24MHZ-50MHZ 尺寸：3.2*1.5mm 貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動(dòng)貼片系統(tǒng),產(chǎn)品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數(shù)碼產(chǎn)品市場領(lǐng)域,因產(chǎn)品小型,薄型優(yōu)勢,耐環(huán)境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動(dòng)通信領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用,晶振產(chǎn)品本身可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.更多 +
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高利奇晶振,GVXO-36晶振,GVXO-37晶振,GVXO-38晶振
頻率：12MHZ-170MHZ 尺寸：20.6*14mm 貼片式石英晶體振蕩器,低電壓啟動(dòng)功率,并且有多種電壓供選擇,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用于,平板筆記本,GPS系統(tǒng),光纖通道,千兆以太網(wǎng),串行ATA,串行連接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET發(fā)射基站等領(lǐng)域.符合RoHS/無鉛.更多 +
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高利奇晶振,插件晶振,GDX-1晶振
頻率：32.768KHZ 尺寸：2*6mm 32.768K音叉型石英晶體諧振器產(chǎn)品具有以下幾種規(guī)格,?3*8,?2*6,所有材料均是來自日本進(jìn)口,封裝測試設(shè)備采用日本精工儀器設(shè)備,并且從日本聘請高級技術(shù)工程師,所生產(chǎn)的32.768K晶體具有一致性良好,頻率穩(wěn)定度高,耐抗震強(qiáng),每批次出廠均采用24小時(shí)老化測試更多 +
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高利奇晶振,貼片晶振,GRX-210晶振
頻率：26MHZ-40MHZ 尺寸：1.6*1.2mm 小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領(lǐng)域,比如智能手機(jī),無線藍(lán)牙,平板電腦等電子數(shù)碼產(chǎn)品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優(yōu)良的耐環(huán)境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動(dòng)化,家電相關(guān)電器領(lǐng)域及Bluetooth,Wireless LAN等短距離無線通信領(lǐng)域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.更多 +
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高利奇晶振,石英晶體諧振器,GRX-220晶振
頻率：16.0 ~ 26.0MHz 尺寸：2.0*1.6mm 小體積貼片2016mm晶振,外觀小型,表面貼片型晶體諧振器,因本身體積小等優(yōu)勢,適用于移動(dòng)通信終端的基準(zhǔn)時(shí)鐘等移動(dòng)通信領(lǐng)域.小型,薄型,輕型 (2.0× 1.6× 0.5 mm typ.) 具備優(yōu)良的耐環(huán)境特性及高耐熱性強(qiáng).滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.更多 +
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高利奇晶振,貼片晶振,GRX-315晶振
頻率：32.768KHZ 尺寸：3.2*1.5mm 貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動(dòng)貼片系統(tǒng),產(chǎn)品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數(shù)碼產(chǎn)品市場領(lǐng)域,因產(chǎn)品小型,薄型優(yōu)勢,耐環(huán)境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動(dòng)通信領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用,晶振產(chǎn)品本身可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.更多 +
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高利奇晶振,貼片晶振,GRX-320晶振
頻率：12MHZ-40MHZ 尺寸：2.5*2.0mm 2520mm體積的晶振,可以說是目前小型數(shù)碼產(chǎn)品的福音,目前超小型的智能手機(jī)里面所應(yīng)用的就是小型的石英晶振,該產(chǎn)品最適用于無線通訊系統(tǒng),無線局域網(wǎng),已實(shí)現(xiàn)低相位噪聲,低電壓,低消費(fèi)電流和高穩(wěn)定度,超小型,質(zhì)量輕等產(chǎn)品特點(diǎn),產(chǎn)品本身編帶包裝方式,可對應(yīng)自動(dòng)高速貼片機(jī)應(yīng)用,以及高溫回流焊接（產(chǎn)品無鉛對應(yīng)）,為無鉛產(chǎn)品.更多 +
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高利奇晶振,貼片晶振,CC5V晶振
頻率：32.768KHZ 32.0 ~ 100kHz 尺寸：4.1*1.5mm 此款SMD晶體并且可以承受回流焊接的高溫,波峰焊接,回流焊接等,貼片表晶主要特點(diǎn)是該產(chǎn)品排帶包裝,焊接模式主要使用SMT焊接,給現(xiàn)代SMT工藝帶來高速的工作效率,32.768K系列產(chǎn)品本身具有體積小,厚度薄,重量輕等特點(diǎn),此音叉型石英晶體諧振器,晶振產(chǎn)品本身具備優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性更多 +
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村田晶振,陶瓷晶振,貼片晶振,CSTCR_G15L晶振
尺寸：4.5x2.0mm 頻率:4M~7.99MHZ, 插件三腳陶瓷晶振跟貼片的區(qū)別在于SMD是編帶方式包裝,焊接方面支持表面貼裝,可對應(yīng)產(chǎn)品應(yīng)用到自動(dòng)貼片機(jī)高速安裝,是指晶振內(nèi)部本身有自帶負(fù)載電容的陶瓷諧振器, “壓電陶瓷”, 與CR,LC電路不同,陶瓷振蕩子利用的是機(jī)械諧振而不是像壓電石英晶體一樣電諧振的方式起振.這意味著它基本上不受外部電路或電源電壓波動(dòng)的影響.從而可以制作成無需調(diào)整的高度穩(wěn)定的振蕩電路.更多 +
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村田晶振,貼片晶振,陶瓷晶振,CSTCE_V13L晶振
尺寸：3.2x1.3mm 頻率：14M~20MHZ, 三腳貼片陶瓷晶振是指晶振內(nèi)部本身有自帶負(fù)載電容的陶瓷些振器, “壓電陶瓷”, 與CR,LC電路不同,陶瓷振蕩子利用的是機(jī)械諧振而不是像壓電石英晶體一樣電諧振的方式起振.這意味著它基本上不受外部電路或電源電壓波動(dòng)的影響.從而可以制作成無需調(diào)整的高度穩(wěn)定的振蕩電路.作為微處理器在電路中使時(shí)鐘振蕩器的匹配最適合的元件,并且得到了廣泛應(yīng)用.ZTT三腳晶振產(chǎn)品系列可用于振蕩電路設(shè)計(jì),無需外部負(fù)載電容器,既獲得了高密度安裝,又降低了成本.產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用到數(shù)碼電子產(chǎn)品,家用電器,比如電話機(jī),游戲機(jī)等電子產(chǎn)品.更多 +
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村田晶振,貼片晶振,陶瓷晶振,CSTCE_V晶振
尺寸:3.2x1.3mm 頻率:14M~20MHZ, 村田三腳貼片陶瓷晶振是指晶振內(nèi)部本身有自帶負(fù)載電容的陶瓷些振器, “壓電陶瓷”, 與CR,LC電路不同,陶瓷振蕩子利用的是機(jī)械諧振而不是像壓電石英晶體一樣電諧振的方式起振.這意味著它基本上不受外部電路或電源電壓波動(dòng)的影響.從而可以制作成無需調(diào)整的高度穩(wěn)定的振蕩電路.作為微處理器在電路中使時(shí)鐘振蕩器的匹配最適合的元件,并且得到了廣泛應(yīng)用.更多 +
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村田晶振,石英晶振,XRCMD晶振,MCR1612晶振
尺寸：1.6x1.2mm 頻率：24M~48MHZ, 村田1612mm體積的晶振,可以說是目前小型數(shù)碼產(chǎn)品的福音,目前超小型的智能手機(jī)里面所應(yīng)用的就是小型的石英晶振,該產(chǎn)品最適用于無線通訊系統(tǒng),無線局域網(wǎng),已實(shí)現(xiàn)低相位噪聲,低電壓,低消費(fèi)電流和高穩(wěn)定度,超小型,質(zhì)量輕等產(chǎn)品特點(diǎn),產(chǎn)品本身編帶包裝方式,可對應(yīng)自動(dòng)高速貼片機(jī)應(yīng)用,以及高溫回流焊接（產(chǎn)品無鉛對應(yīng)）,為無鉛產(chǎn)品.更多 +
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村田晶振,貼片晶振,XRCLK晶振,TSS-5032A晶振
尺寸：5.0x3.2mm 頻率:10M~52MHZ, 5032封裝石英貼片晶振分為四個(gè)焊接腳和兩個(gè)焊接腳,此款四腳貼片晶振體積小,焊接可采用自動(dòng)貼片系統(tǒng),產(chǎn)品本身小型,表面貼片晶振,相較于插件晶振能夠應(yīng)用于高速自動(dòng)貼片機(jī)焊接，5032封裝石英表貼式晶體諧振器小型設(shè)計(jì)，是筆記本、數(shù)碼相機(jī)、智能手機(jī)、USB接口等智能設(shè)備優(yōu)先選用的貼片晶振型號.更多 +
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高利奇晶振,貼片晶振,CC4V晶振
頻率：32.768KHZ 32.0kHz ~ 1.0MHz 尺寸：5.0*1.9mm 智能手機(jī)晶振,產(chǎn)品具有高精度超小型的表面貼片型石英晶體振蕩器,最適用于移動(dòng)通信終端的基準(zhǔn)時(shí)鐘等移動(dòng)通信領(lǐng)域.比如智能手機(jī),無線通信,衛(wèi)星導(dǎo)航,平臺(tái)基站等較高端的數(shù)碼產(chǎn)品,晶振本身小型,薄型具備各類移動(dòng)通信的基準(zhǔn)時(shí)鐘源用頻率,貼片晶振具有優(yōu)良的電氣特性,耐環(huán)境性能適用于移動(dòng)通信領(lǐng)域,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.更多 +
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高利奇晶振,CC2A-TIAH晶振,CC2A晶振
頻率：10MHZ-70MHZ 尺寸：5.0*3.2mm 貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動(dòng)貼片系統(tǒng),產(chǎn)品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數(shù)碼產(chǎn)品市場領(lǐng)域,因產(chǎn)品小型,薄型優(yōu)勢,耐環(huán)境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動(dòng)通信領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用,晶振產(chǎn)品本身可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.更多 +
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高利奇晶振,貼片晶振,CC1V晶振
頻率：10KHZ-2.10MHZ 尺寸：8.0*3.8mm 智能手機(jī)晶振,產(chǎn)品具有高精度超小型的表面貼片型石英晶體振蕩器,最適用于移動(dòng)通信終端的基準(zhǔn)時(shí)鐘等移動(dòng)通信領(lǐng)域.比如智能手機(jī),無線通信,衛(wèi)星導(dǎo)航,平臺(tái)基站等較高端的數(shù)碼產(chǎn)品,晶振本身小型,薄型具備各類移動(dòng)通信的基準(zhǔn)時(shí)鐘源用頻率,貼片晶振具有優(yōu)良的電氣特性,耐環(huán)境性能適用于移動(dòng)通信領(lǐng)域,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.更多 +
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高利奇晶振,貼片晶振,CC1F晶振
頻率：30MHZ-250MHZ 尺寸：8.0*3.8mm 智能手機(jī)晶振,產(chǎn)品具有高精度超小型的表面貼片型石英晶體振蕩器,最適用于移動(dòng)通信終端的基準(zhǔn)時(shí)鐘等移動(dòng)通信領(lǐng)域.比如智能手機(jī),無線通信,衛(wèi)星導(dǎo)航,平臺(tái)基站等較高端的數(shù)碼產(chǎn)品,晶振本身小型,薄型具備各類移動(dòng)通信的基準(zhǔn)時(shí)鐘源用頻率.更多 +
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