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高利奇晶振,貼片晶振,GSX-7A晶振
頻率：12.0 ~ 67.0MHz 尺寸：6.2*3.7mm 智能手機晶振,產品具有高精度超小型的表面貼片型石英晶體振蕩器,最適用于移動通信終端的基準時鐘等移動通信領域.比如智能手機,無線通信,衛(wèi)星導航,平臺基站等較高端的數碼產品,晶振本身小型,薄型具備各類移動通信的基準時鐘源用頻率更多 +
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高利奇晶振,貼片晶振,GSX-8A晶振
頻率：12.0 ~ 67.0MHz 尺寸：5.2*.3.4mm 貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體諧振器,特別適用于有目前高速發(fā)展的高端電子數碼產品,因為晶振本身小型化需求的市場領域,小型?薄型是對應陶瓷諧振器（偏差大）和普通的石英晶體諧振器（偏差小）的中間領域的一種性價比較出色的產品.產品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛(wèi)星導航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合無鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.更多 +
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高利奇晶振,貼片晶振,GSX-211晶振
頻率：24.0 ~ 54.0MHz 尺寸：1.6*1.2mm 貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統,產品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數碼產品市場領域,因產品小型,薄型優(yōu)勢,耐環(huán)境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領域得到了廣泛的應用,晶振產品本身可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.更多 +
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高利奇晶振,CC6A晶振,CC6A-T1AH晶振
頻率：16MHZ-70MHZ 尺寸：3.5*2.2mm 智能手機晶振,產品具有高精度超小型的表面貼片型石英晶體振蕩器,最適用于移動通信終端的基準時鐘等移動通信領域.比如智能手機,無線通信,衛(wèi)星導航,平臺基站等較高端的數碼產品更多 +
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高利奇晶振,CM7V晶振,CM7V-04晶振
頻率：32.768KHZ 尺寸：3.2*1.5mm 貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統,產品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數碼產品市場領域,因產品小型,薄型優(yōu)勢,耐環(huán)境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領域得到了廣泛的應用更多 +
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高利奇晶振,貼片晶振,CC7A晶振
頻率：24MHZ-50MHZ 尺寸：3.2*1.5mm 貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統,產品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數碼產品市場領域,因產品小型,薄型優(yōu)勢,耐環(huán)境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領域得到了廣泛的應用,晶振產品本身可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.更多 +
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高利奇晶振,貼片晶振,GRX-210晶振
頻率：26MHZ-40MHZ 尺寸：1.6*1.2mm 小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數碼產品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優(yōu)良的耐環(huán)境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關電器領域及Bluetooth,Wireless LAN等短距離無線通信領域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.更多 +
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高利奇晶振,石英晶體諧振器,GRX-220晶振
頻率：16.0 ~ 26.0MHz 尺寸：2.0*1.6mm 小體積貼片2016mm晶振,外觀小型,表面貼片型晶體諧振器,因本身體積小等優(yōu)勢,適用于移動通信終端的基準時鐘等移動通信領域.小型,薄型,輕型 (2.0× 1.6× 0.5 mm typ.) 具備優(yōu)良的耐環(huán)境特性及高耐熱性強.滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.更多 +
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高利奇晶振,貼片晶振,GRX-315晶振
頻率：32.768KHZ 尺寸：3.2*1.5mm 貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統,產品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數碼產品市場領域,因產品小型,薄型優(yōu)勢,耐環(huán)境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領域得到了廣泛的應用,晶振產品本身可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.更多 +
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高利奇晶振,貼片晶振,GRX-320晶振
頻率：12MHZ-40MHZ 尺寸：2.5*2.0mm 2520mm體積的晶振,可以說是目前小型數碼產品的福音,目前超小型的智能手機里面所應用的就是小型的石英晶振,該產品最適用于無線通訊系統,無線局域網,已實現低相位噪聲,低電壓,低消費電流和高穩(wěn)定度,超小型,質量輕等產品特點,產品本身編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機應用,以及高溫回流焊接（產品無鉛對應）,為無鉛產品.更多 +
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高利奇晶振,貼片晶振,CC5V晶振
頻率：32.768KHZ 32.0 ~ 100kHz 尺寸：4.1*1.5mm 此款SMD晶體并且可以承受回流焊接的高溫,波峰焊接,回流焊接等,貼片表晶主要特點是該產品排帶包裝,焊接模式主要使用SMT焊接,給現代SMT工藝帶來高速的工作效率,32.768K系列產品本身具有體積小,厚度薄,重量輕等特點,此音叉型石英晶體諧振器,晶振產品本身具備優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性更多 +
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村田晶振,陶瓷晶振,貼片晶振, CSTCR_G晶振
尺寸：4.5x2.0mm 頻率：4M~7.99MHZ, 貼片陶瓷晶振應用于汽車的片狀對于世界汽車市場具有十分重要的促進作用。如此多品種的陶瓷諧振器系列產品得益于對電子原有批量生產工藝和高可靠性的不懈發(fā)掘.村田陶瓷貼片晶振廣泛用于發(fā)動機電子控制裝置、電子動力轉向、停車裝置等更多 +
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村田晶振,陶瓷晶振,貼片晶振,CSTCR_G15L晶振
尺寸：4.5x2.0mm 頻率:4M~7.99MHZ, 插件三腳陶瓷晶振跟貼片的區(qū)別在于SMD是編帶方式包裝,焊接方面支持表面貼裝,可對應產品應用到自動貼片機高速安裝,是指晶振內部本身有自帶負載電容的陶瓷諧振器, “壓電陶瓷”, 與CR,LC電路不同,陶瓷振蕩子利用的是機械諧振而不是像壓電石英晶體一樣電諧振的方式起振.這意味著它基本上不受外部電路或電源電壓波動的影響.從而可以制作成無需調整的高度穩(wěn)定的振蕩電路.更多 +
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村田晶振,貼片晶振,陶瓷晶振,CSTCE_V13L晶振
尺寸：3.2x1.3mm 頻率：14M~20MHZ, 三腳貼片陶瓷晶振是指晶振內部本身有自帶負載電容的陶瓷些振器, “壓電陶瓷”, 與CR,LC電路不同,陶瓷振蕩子利用的是機械諧振而不是像壓電石英晶體一樣電諧振的方式起振.這意味著它基本上不受外部電路或電源電壓波動的影響.從而可以制作成無需調整的高度穩(wěn)定的振蕩電路.作為微處理器在電路中使時鐘振蕩器的匹配最適合的元件,并且得到了廣泛應用.ZTT三腳晶振產品系列可用于振蕩電路設計,無需外部負載電容器,既獲得了高密度安裝,又降低了成本.產品被廣泛應用到數碼電子產品,家用電器,比如電話機,游戲機等電子產品.更多 +
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村田晶振,貼片晶振,陶瓷晶振,CSTCE_V晶振
尺寸:3.2x1.3mm 頻率:14M~20MHZ, 村田三腳貼片陶瓷晶振是指晶振內部本身有自帶負載電容的陶瓷些振器, “壓電陶瓷”, 與CR,LC電路不同,陶瓷振蕩子利用的是機械諧振而不是像壓電石英晶體一樣電諧振的方式起振.這意味著它基本上不受外部電路或電源電壓波動的影響.從而可以制作成無需調整的高度穩(wěn)定的振蕩電路.作為微處理器在電路中使時鐘振蕩器的匹配最適合的元件,并且得到了廣泛應用.更多 +
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村田晶振,貼片晶振,陶瓷晶振,CSTCE_G晶振
尺寸：3.2x1.3mm 頻率：8M~13.99MHZ, 貼片陶瓷晶振MHz片狀型和到汽車用窄頻率公差型晶振,三腳陶瓷晶振產品并配備內藏負載電容的緊湊封裝型貼片“壓電陶瓷諧振器”可確保產品本身具有極高的精確度.該中頻陶瓷諧振器系列由固定,調諧,固態(tài)器件組成,該陶瓷振蕩子尺寸小,重量輕,具有卓越的抗振性能.為了該陶瓷振蕩子系列產品在電路中使用穩(wěn)定更多 +
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村田晶振,貼片晶振,陶瓷晶振,CSTCC_G晶振
尺寸:7.2x3.0mm 頻率:2M~3.99MHZ, 貼片陶瓷晶振系列產品被廣泛的應用到一些比較高端電子產品與消費類電子數碼產品,特點有體積小,重量輕,排帶包裝,可使用高速貼片機焊接,主用產品有：高端車載無線遙控器,安防報警設備,無線藍牙控制器,無線門鈴,高頻收音機,遠距離對講機等一些比較高端產品.更多 +
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村田晶振,石英晶振,XRCMD晶振,MCR1612晶振
尺寸：1.6x1.2mm 頻率：24M~48MHZ, 村田1612mm體積的晶振,可以說是目前小型數碼產品的福音,目前超小型的智能手機里面所應用的就是小型的石英晶振,該產品最適用于無線通訊系統,無線局域網,已實現低相位噪聲,低電壓,低消費電流和高穩(wěn)定度,超小型,質量輕等產品特點,產品本身編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機應用,以及高溫回流焊接（產品無鉛對應）,為無鉛產品.更多 +
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村田晶振,貼片晶振,XRCLK晶振,TSS-5032A晶振
尺寸：5.0x3.2mm 頻率:10M~52MHZ, 5032封裝石英貼片晶振分為四個焊接腳和兩個焊接腳,此款四腳貼片晶振體積小,焊接可采用自動貼片系統,產品本身小型,表面貼片晶振,相較于插件晶振能夠應用于高速自動貼片機焊接，5032封裝石英表貼式晶體諧振器小型設計，是筆記本、數碼相機、智能手機、USB接口等智能設備優(yōu)先選用的貼片晶振型號.更多 +
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村田晶振,貼片晶振,XRCFD晶振,MCR1612晶振
尺寸：1.6x1.2mm 頻率:24M~48MHZ, 村田1612mm體積的晶振,可以說是目前小型數碼產品的福音,目前超小型的智能手機里面所應用的就是小型的石英晶振,該產品最適用于無線通訊系統,無線局域網,已實現低相位噪聲,低電壓,低消費電流和高穩(wěn)定度,超小型,質量輕等產品特點,產品本身編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機應用,以及高溫回流焊接（產品無鉛對應）,為無鉛產品.更多 +
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