石英晶體諧振器是一種生活中隨處可見的電子器件，誕生于20世紀20年代初，因具有較高的品質因數及良好的頻率穩(wěn)定性，被廣泛應用于航天、通信、軍事等工業(yè)領域。顧名思義，制造石英晶體諧振器的原材料就是石英，一種非常重要的壓電材料。其主要特征是其原子或分子有規(guī)律排列，反映在宏觀上是外形的對稱性，在電場的作用下，晶體內部產生應力而形變，從而產生機械振動，獲得特定的頻率。

4焊盤FL系列接縫密封裝置,包含一個超小型AT切割晶體諧振器，封裝在標準3.2x2.5mm陶瓷封裝中。這些緊湊的晶體非常適合在密集的PCB應用中進行表面安裝。

產品特點：
堅固的AT切割水晶結構
微型 3.2x2.5mm陶瓷封裝小體積晶振
卷帶式提供；8毫米膠帶，每卷3000個單位
無鉛且符合RoHS/Green標準
應用：GSM、CDMA、GPRS，PCMCIA卡，便攜式/手持電腦，筆記本電腦，硬盤，全球定位系統(tǒng)，藍牙，無線網絡，超寬帶，紫蜂，數字調諧器

4焊盤FL系列接縫密封裝置石英晶體,FL3000037,FL2400067,3225mm貼片晶振,ECERA晶振

超輕薄超小型化的時代成就了3225mm貼片晶振，2520mm貼片晶振，2016mm貼片晶振，2012mm貼片晶振，1612mm貼片晶振等更小型化的崛起。越來越多的智能手機由起先的2520mm貼片晶振改小到2016mm貼片晶振，智能時代也掀起一片小型化的潮流，1612mm封裝，時鐘2012mm封裝的晶振

在沒有有源晶振的突破下是無法完成的，雖然現在剛研發(fā)出來的體積是5070貼片晶振，這個體積目前來說還是稍微大的體積，但是在相等的產品中缺是屬于高端產品，最新突破的的技術，相信在不久的將來，體積很快就會隨著7050mm的體積演變成5032mm，3225mm甚至更小的體積。

日本精工愛普生晶振（SEIKO晶振），從最初的32.768K常規(guī)插件晶振，到32.768K貼片晶振，在到高頻貼片晶振，有源晶振，溫補晶振系列，日本西鐵城晶振從在廣州番禺投資了一個小型工廠，主要生產32.768K單一插件型晶振到后來去廣西梧州買地投資了一個大型的工業(yè)園，除了生產常規(guī)32.768K晶振外還生產了高端貼片晶振，并且生產了高頻3225mm系列貼片晶振，從最初單一的生產晶振在到后來還生產了表殼，表針，表帶，并且投資了大型的表帶表殼磨具廠。

雖說全硅振蕩器有這些那些的優(yōu)點競爭優(yōu)勢，但根據冠杰電子經理調查的資料顯示今年客戶需求大多以SMD石英晶振為主，智能手機廠商則以3225mm尺寸的TSX-3225V晶振和5032封裝的TSX-5032晶振為主，一些高端手機已經開始向2520貼片晶振和2016晶振入手，常選用的是TSX-2520晶振和TSX-2016晶振。他還表示，現在客戶對產品精確度要求也變得更加嚴格，以±10ppm為主流規(guī)格，這樣的高頻率精準度是目前全硅振蕩器所不能滿足的。