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Jauch晶振,石英晶體,JXG75P4晶振
更多 +尺寸：6.0x2.0mm,頻率：20~90KHZ,
插件32.768K系列為滿足市場不同產品對精度的要求,通常情況下分為±5PPM、±10PPM、±20PPM,如果有其他特殊要求的客戶也可以分為在精度上分為正偏差以及負偏差.音叉型表晶32.768K晶振在產品中使用溫度范圍可以達到—40°到+70°的寬溫要求.
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ECS晶振,SMD晶振,CSM-8R晶振
頻率:9.800MHz~100.000MHz更多 +
7050mm體積非常小的SMDcrystal器件,是民用小型無線數碼產品的最佳選擇,小體積的晶振被廣泛應用到,手機藍牙,GPS定位系統(tǒng),無線通訊集,高精度和高頻率的穩(wěn)定性能,非常好的減少電磁干擾的影響,是民用無線數碼產品最好的選擇,符合RoHS/無鉛.
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Statek晶振,SMD晶振,CX11VSM晶振
頻率：32KHZ-180KHZ 尺寸：4.1*1.5mm,本產品具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面型音叉式石英晶體諧振器,產品具有優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,可發(fā)揮晶振優(yōu)良的電氣特性,符合RoHS規(guī)定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求更多 +
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Statek晶振,SMD晶振,CX18 AT晶振
頻率：30MHZ-50MHZ 尺寸：1.6*1.0mm,小體積貼片1610mm晶振,外觀小型,表面貼片型晶體諧振器,因本身體積小等優(yōu)勢,適用于移動通信終端的基準時鐘等移動通信領域.小型,薄型,輕型 ,,具備優(yōu)良的耐環(huán)境特性及高耐熱性強.滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.更多 +
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STATEK晶振,SMD晶振,CX3SM AT晶振,CX3HGSM晶振
頻率：9.6MHZ-250MHZ 尺寸:6.68*2.46mm,小體積貼片晶振,外觀小型,表面貼片型晶體諧振器,因本身體積小等優(yōu)勢,適用于移動通信終端的基準時鐘等移動通信領域.小型,薄型,輕型,具備優(yōu)良的耐環(huán)境特性及高耐熱性強.滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.更多 +
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STATEK晶振,SMD晶振,CX1VSM晶振,CX1HSM晶振
頻率：10KHZ-600KHZ 尺寸：8.0*3.56mm,二腳SMD陶瓷面貼片晶振,表面陶瓷封裝,其實是屬于壓電石英晶振,是高可靠的環(huán)保性能,嚴格的頻率分選,編帶盤裝,可應用于高速自動貼片機焊接,產品本身設計合理,成本和性能良好更多 +
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JAUCH晶振,32.768KHZ晶振,JTX310晶振
頻率：32.768KHZ 尺寸：3.2*1.5mm 此款SMD晶體并且可以承受回流焊接的高溫,波峰焊接,回流焊接等,貼片表晶主要特點是該產品排帶包裝,焊接模式主要使用SMT焊接,給現代SMT工藝帶來高速的工作效率,32.768K系列產品本身具有體積小,厚度薄,重量輕等特點,更多 +
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Jauch晶振,SMD晶振,JXG32P4晶振
頻率：12-50MHZ 尺寸：3.2*2.5mm 超小型表面貼片型SMD晶振,最適合使用在汽車電子領域中,也是特別要求高可靠性的引擎控制用CPU的時鐘部分. 低頻晶振可從7.98MHz起對應,小型,超薄型具備強防焊裂性,石英晶體在極端嚴酷的環(huán)境條件下也能發(fā)揮穩(wěn)定的起振特性,產品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優(yōu)良的耐環(huán)境特性,滿足無鉛焊接以及高溫回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標準.更多 +
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Jauch晶振,貼片石英晶振,JXG75P2晶振
頻率：5-70KHZ 尺寸：7.0*5.0mm 貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統(tǒng),產品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數碼產品市場領域,因產品小型,薄型優(yōu)勢,耐環(huán)境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領域得到了廣泛的應用,晶振產品本身可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求更多 +
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Jauch晶振,SMD晶振,JXS53P4晶振
頻率：8-56MHZ 尺寸：5.0*3.2mm 四腳SMD金屬面貼片晶振,表面金屬封裝,其實是屬于壓電石英晶振,是高可靠的環(huán)保性能,嚴格的頻率分選,編帶盤裝,可應用于高速自動貼片機焊接,產品本身設計合理,成本和性能良好,產品被廣泛應用于平板電腦,MP5,數碼相機,USB接口最佳選擇,包含RoHS指令豁免的密封玻璃中的鉛更多 +
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Jauch晶振,石英晶振,SMU2晶振,SMU3晶振
頻率：3.2768-60MHZ 尺寸：11.5*4.8mm 目前國外進口晶振品牌中大多數的品牌都在慢慢減少生產49/SSMD系列產品了,因49/S系列體積大,很多電子產品接受小,而且生產過程中使用的材料也要比小型的貼片晶振多,況且現在小尺寸的貼片晶振產量遠遠大于49/S系列,所以生產這種的大體積成本就更高了.更多 +
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高利奇晶振,溫補晶振,GTXO-C75晶振
頻率：4.0-54MHZ 尺寸：7.2-5.2mm 小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也試產品帶來了更高的穩(wěn)定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點更多 +
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高利奇晶振,石英晶體振蕩器,GXO-U119晶振
頻率：1.80 ~ 170MHz 尺寸：3.2*2.5mm 超小型表面貼片型SMD晶振,最適合使用在汽車電子領域中,也是特別要求高可靠性的引擎控制用CPU的時鐘部分. 低頻晶振可從7.98MHz起對應,小型,超薄型具備強防焊裂性,石英晶體在極端嚴酷的環(huán)境條件下也能發(fā)揮穩(wěn)定的起振特性,產品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優(yōu)良的耐環(huán)境特性,滿足無鉛焊接以及高溫回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標更多 +
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高利奇晶振,石英晶體振蕩器,GXO-3201晶振,GXO-3232晶振
頻率：0.75 ~ 54MHz 尺寸：2.5*2.0mm 貼片式石英晶體振蕩器,低電壓啟動功率,并且有多種電壓供選擇,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,產品被廣泛應用于,平板筆記本,GPS系統(tǒng),光纖通道,千兆以太網,串行ATA,串行連接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET發(fā)射基站等領域.符合RoHS/無鉛.更多 +
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高利奇晶振,貼片晶振,GSX-641晶振
頻率：9.20 ~ 45.0MHz 尺寸：6.2*3.7mm 貼片石英晶振最適合用于車載電子領域的小型表面貼片石英晶體諧振器.也可對應有高可靠性要求的引擎控制用CPU的時鐘部分簡稱為時鐘晶體振蕩器,在極端嚴酷的環(huán)境條件下也能發(fā)揮穩(wěn)定的起振特性,產品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優(yōu)良的耐環(huán)境特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標準.更多 +
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高利奇晶振,GSX-538晶振,GSX-533晶振,GSX-531晶振
頻率：8.0 ~ 315.0MHz 尺寸：5.0*3.2mm 貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體諧振器,特別適用于有目前高速發(fā)展的高端電子數碼產品,因為晶振本身小型化需求的市場領域,小型?薄型是對應陶瓷諧振器（偏差大）和普通的石英晶體諧振器（偏差?。┑闹虚g領域的一種性價比較出色的產品.產品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛(wèi)星導航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合無鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.更多 +
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高利奇晶振,插件晶振,GSX49晶振
頻率：3.180 ~ 90.0MHz 尺寸：11.4*4.7mm 普通石英晶振,外觀完全使用金屬材料封裝的,產品本身采用全自動石英晶體檢測儀,以及跌落,漏氣等苛刻實驗.產品本身具有高穩(wěn)定性,高可靠性的石英晶體諧振器,焊接方面支持表面貼裝,外觀采用金屬封裝,具有充分的密封性能,晶振本身能確保其高可靠性,采用編帶包裝,可對應產品應用到自動貼片機告訴安裝,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.更多 +
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高利奇晶振,貼片晶振,GSX-211晶振
頻率：24.0 ~ 54.0MHz 尺寸：1.6*1.2mm 貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統(tǒng),產品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數碼產品市場領域,因產品小型,薄型優(yōu)勢,耐環(huán)境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領域得到了廣泛的應用,晶振產品本身可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.更多 +
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高利奇晶振,貼片晶振,GRX-210晶振
頻率：26MHZ-40MHZ 尺寸：1.6*1.2mm 小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數碼產品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優(yōu)良的耐環(huán)境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關電器領域及Bluetooth,Wireless LAN等短距離無線通信領域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.更多 +
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瑞康晶振,石英晶振,RHC-49US晶振
尺寸：13x4.9mm 頻率：3.4875M~70MHZ, 瑞康普通石英晶振,外觀完全使用金屬材料封裝的,產品本身采用全自動石英晶體檢測儀,以及跌落,漏氣等苛刻實驗.產品本身具有高穩(wěn)定性,高可靠性的石英晶體諧振器,焊接方面支持表面貼裝,外觀采用金屬封裝,具有充分的密封性能,晶振本身能確保其高可靠性,采用編帶包裝,可對應產品應用到自動貼片機告訴安裝,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.更多 +
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