如果你有興趣拆開一個(gè)用電器看看它內(nèi)部的電路板你一定會被震驚到的，整個(gè)小小的電路板上都是密密麻麻的元器件，上面有各式的晶振，石英晶振，陶瓷晶振，貼片晶振，音叉晶振，圓柱電容，貼片電容，電阻，二極管等等。這些電子元器件有些采用的是波峰焊，有些又用的是回流焊，還有一些大個(gè)更多采用的是手工烙鐵焊接，根據(jù)不同的電子元器件特性電子產(chǎn)品生產(chǎn)商會采用不同的焊接方法。

而晶振，特別是石英晶振中的貼片晶振，尺寸封裝非常豐富，目前最小尺寸是日本大真空KDS晶振產(chǎn)出的1008晶振，而大一些的貼片晶振也只有7050晶振、8038晶振、8045晶振、6035晶振等幾類，尺寸都不大于1CM，這樣小的電子元器件并且采用的還是SMD編帶式封裝，一般情況下大家都會采用自動貼片機(jī)進(jìn)行自動貼裝。

但今天冠杰電子工程師想給大家介紹的不是什么晶振的回流焊或是波峰焊，而是正確的貼片晶振手工烙鐵焊接方法，首先介紹一下烙鐵的幾種分類與區(qū)別。

一、按烙鐵頭分為﹕尖嘴烙鐵﹑斜口烙鐵﹑刀口烙鐵。

a﹒尖嘴烙鐵﹕用于普通焊接。

b﹒斜口烙鐵﹕主要用于CHIP元件焊接。

c﹒刀口烙鐵﹕用于IC或者多腳密集元件的焊接。

二、按功率分為﹕低溫烙鐵﹑高溫烙鐵和恒溫烙鐵。

a﹒低溫烙鐵通常為30W﹑40W﹑60W等主要用于普通焊接。

b﹒高溫烙鐵通常指60W或60W以上烙鐵﹐主要用于大面積焊接﹐例如﹕電源線的焊接等。

c﹒恒溫烙鐵又可分為恒溫烙鐵和溫控烙鐵(溫控烙鐵可以調(diào)節(jié)溫度)，溫控烙鐵主要用于IC或多腳密集元件的焊接﹐恒溫烙鐵則主要用于CHIP元件的焊接。

下面來給大家具體介紹一下貼片晶振手工如何用烙鐵焊接到電路板PCB上：

A、先在焊盤上鍍上適量的焊錫；熱風(fēng)槍使用小嘴噴頭，溫度調(diào)到200℃～300℃，風(fēng)速調(diào)至1～2擋，當(dāng)溫度和風(fēng)速穩(wěn)定后，一只手用鑷子夾住元器件放置到焊接的位置上，注意要放正。另一只手拿穩(wěn)熱風(fēng)槍，使噴頭離待拆元器件保持垂直，距離1cm～3cm，均勻加熱，待貼片焊接周圍焊錫熔化后移走熱風(fēng)槍，焊錫冷卻后移走鑷子。

B、在鑿子形(扁鏟形)或刀口烙鐵頭處加適量的焊錫；用細(xì)毛筆蘸助焊劑或用助焊筆在兩端焊盤上涂少量助焊劑，并在焊盤上鍍上焊錫；一只手用鑷子夾持貼片晶振，居中貼放在相應(yīng)的焊盤上，對準(zhǔn)后不要移動；另一只手拿起烙鐵加熱其中一個(gè)焊盤大約2秒左右，撤離烙鐵；然后用同樣的方法加熱另一端焊盤大約2秒左右。注意焊接過程中保持貼片晶振始終緊貼焊盤放正，避免晶振一端翹起或焊歪。如果焊盤上的焊錫不足，可以一手拿烙鐵一手拿焊錫絲進(jìn)行補(bǔ)焊，時(shí)間1秒左右。

C、工廠使用貼片晶振一般采取自動貼片機(jī)進(jìn)行自動貼裝，當(dāng)然部分工廠也是手工焊接的。焊接時(shí)我們要注意幾個(gè)問題1，一般情況下烙鐵頭溫度控制在300℃左右，熱風(fēng)槍控制在200℃～400℃；2，焊接時(shí)不允許直接加熱貼片晶振引腳的腳跟以上部位，以免損壞晶振內(nèi)部電容；3，需要使用∮0.3mm～∮0.5mm的焊錫絲；烙鐵頭始終保持光滑，無鉤、無刺；烙鐵頭不得重觸焊盤，不要反復(fù)長時(shí)間在一焊盤加熱，常規(guī)晶振的工作溫度一般在-40—+85℃。

隨著信息化的飛速發(fā)展，以及電子生產(chǎn)工藝的不斷進(jìn)步，使得表面貼裝元器件包括貼片晶振使用率越來越高，生活中常用的貼片晶振不僅具有尺寸小、重量輕、還能進(jìn)行高密度組裝，使電子設(shè)備小型化、輕量化和薄型化；也不愧現(xiàn)在人們都追求超薄超輕巧。貼片晶振無引線或短引線，減少了寄生電感和電容，以及剪腳的一些復(fù)雜工序。該貼片晶振不但高頻特性好，有利于提高使用頻率和電路速度，而且貼裝后幾乎不需調(diào)整；形狀簡單、多以正方體或長方體，厚度一般在0.35—1.2左右。結(jié)構(gòu)牢固、緊貼在SMB電路板上，不怕振動、沖擊；印制板無需鉆孔，組裝的元件無引線打彎剪短工序；尺寸和形狀標(biāo)準(zhǔn)化，能夠采取自動貼片機(jī)進(jìn)行自動貼裝，效率高、可靠性高，便于大批量生產(chǎn)，而且綜合成本低等諸多優(yōu)點(diǎn)。且體積能做到2.0*1.2mm左右。超小輕薄，滿足市場的需求。