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微晶晶振,微晶石英晶振,CM9V-T1A晶振
尺寸:1.6*1.0mm 頻率:32.768KHZ 32.768K時鐘晶體具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面音叉型晶體諧振器,產(chǎn)品具有優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,可發(fā)揮晶振優(yōu)良的電氣特性,符合無鉛標準,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產(chǎn)品在封裝時能發(fā)揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.
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微晶晶振, 石英晶振,CM8V-T1A晶振
尺寸:2.0*1.2*0.3mm 頻率:32.768KHZ 微晶貼片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,質地輕的表面貼片音叉型石英晶體諧振器,晶振產(chǎn)品本身具備優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,在辦公自動化,家電領域,移動通信領域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,符合無鉛標準,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,晶體具有優(yōu)良的耐環(huán)境特性,如耐熱性,耐沖擊性.
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微晶晶振,微晶石英晶振,CM8V-T1A晶振
尺寸:2.0x1.2MM 頻率:32.768KHz, 瑞士微晶晶振32.768K系列產(chǎn)品本身具有體積小,厚度薄,重量輕等特點,此音叉型石英晶體諧振器,晶振產(chǎn)品本身具備優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,在辦公自動化,家電領域,移動通信領域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,符合無鉛標準,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產(chǎn)品在封裝時能發(fā)揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.
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微晶晶振,微晶32.768K,CM7V-T1ALow-ESR晶振
尺寸:3.2x1.5x0.65MM 頻率:32.768KHz, 瑞士微晶晶振32.768K系列產(chǎn)品本身具有體積小,厚度薄,重量輕等特點,此音叉型石英晶體諧振器,晶振產(chǎn)品本身具備優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,在辦公自動化,家電領域,移動通信領域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,符合無鉛標準,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,此款SMD晶體并且可以承受回流焊接的高溫,波峰焊接,回流焊接等,貼片表晶主要特點是該產(chǎn)品排帶包裝,焊接模式主要使用SMT焊接,給現(xiàn)代SMT工藝帶來高速的工作效率.
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微晶晶振,微晶32.768K,CM7V-T1A0.3晶振
尺寸:3.2x1.5x0.35MM 頻率:32.768KHz, 微晶32.768K貼片晶振系列在當今全球晶振市場說的上是質優(yōu)價廉,產(chǎn)品本身外觀是多種化,體積有大有小,有二個腳SMD焊接模式,也有三個腳SMD焊接模式,一樣有四個腳焊接模式,還有時鐘模塊焊接模式,產(chǎn)品具有無源32.768KHZ,也有帶電壓模式的32.768KHZ晶體系列,產(chǎn)品應用范圍非常廣闊,比如多種電子消費類,手機應用,藍牙多功能播放器,無線通訊產(chǎn)品,平板電腦等多個領域
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微晶晶振,微晶32.768K,CM7V-T1A晶振
尺寸:3.2x1.5x0.65MM 頻率:32.768KHz, 微晶晶振32.768K系列產(chǎn)品本身具有體積小,厚度薄,重量輕等特點,此音叉型石英晶體諧振器,晶振產(chǎn)品本身具備優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,在辦公自動化,家電領域,移動通信領域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,符合無鉛標準,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產(chǎn)品在封裝時能發(fā)揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.
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微晶晶振,微晶32.768K,CC8V-T1A晶振
尺寸:2.0x1.2MM 頻率:32.768KHz, 微晶晶振32.768K系列貼片石英晶體諧振器,又簡稱為排帶包裝,這是這產(chǎn)品采用排帶盤式包裝,使產(chǎn)品在焊接時能采用SMT自動貼片機高速的焊接,大大節(jié)約人工,提高工作效率.32.768KHz千赫子時鐘晶體,其本身主要應用在時鐘控制產(chǎn)品,或者是控制模塊,主要給時鐘芯片提供一個基準信號,其主要各項功能還得看應用何種產(chǎn)品. 本產(chǎn)品具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面型音叉式石英晶體諧振器,產(chǎn)品具有優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,可發(fā)揮晶振優(yōu)良的電氣特性
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微晶晶振,微晶32.768K,CC7V-T1A晶振
尺寸:3.2x1.5MM 頻率:32.768KHz, 微晶晶振瑞士進口晶振品牌,此款晶振采用陶瓷材質封裝具有極高的耐熱性,耐惡劣環(huán)境特性,適用于汽車電子,高溫要求產(chǎn)品,可過波峰焊接,回流焊接.CC7V-T1A為頻率32.768K兩腳貼片晶振,精度可以達確到10PM/20PM的范圍,采用排帶包裝焊接時可使用SMT自動貼片機,節(jié)省人力物力的同時提高了工作效率
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微晶晶振,微晶32.768K,CC5V-T1A晶振
頻率:32.768KHz 尺寸:4.1x1.5MM, 微晶晶振32.768KHz系列小體積,具有超薄小等特點,在產(chǎn)品中使用精度穩(wěn)定,抗振性強等優(yōu)勢.微晶晶振所采用的多層、多金屬的濺射鍍膜技術是目前研發(fā)及生產(chǎn)高精度、高穩(wěn)定性石英晶體元器件.符合無鉛標準,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,廣泛使用于家電領域,智能產(chǎn)品,智能鎖系列,筆記本,通訊設備,藍牙播放器等.
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微晶晶振,微晶32.768K,CC4V-T1A晶振
頻率：32.768KHZ 尺寸：5.0*1.9MM 瑞士微晶32.768K貼片晶振表面型音叉式石英晶體諧振器,產(chǎn)品具有優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,可發(fā)揮晶振優(yōu)良的電氣特性,符合RoHS規(guī)定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,金屬外殼的封裝使得產(chǎn)品在封裝時能發(fā)揮比陶瓷諧振器外殼更好的耐沖擊性.可直接過高溫回流焊,給產(chǎn)品提供基準信號.
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微晶晶振,微晶32.768K,CC1V-T1A晶振
頻率：32.768KHZ 尺寸：8.0*3.7MM 微晶貼片晶振產(chǎn)品采用排帶盤式包裝,使產(chǎn)品在焊接時能采用SMT自動貼片機高速的焊接,大大節(jié)約人工,提高工作效率.32.768KHz千赫子時鐘晶體,其本身主要應用在時鐘控制產(chǎn)品,或者是控制模塊,主要給時鐘芯片提供一個基準信號,其主要各項功能還得看應用何種產(chǎn)品.本產(chǎn)品具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面型音叉式石英晶體諧振器,產(chǎn)品具有優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,可發(fā)揮晶振優(yōu)良的電氣特性,符合RoHS規(guī)定
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微晶晶振,微晶石英晶振,CC7A-T1A晶振
頻率：24.00MHZ~50.00MHZ 尺寸：3.5*1.5MM 微晶晶振超小型表面貼片型SMD晶振,適合使用在汽車電子領域中,也是特別要求高可靠性的引擎控制用CPU的時鐘部分. 小型,超薄型具備強防焊裂性,石英晶體在極端嚴酷的環(huán)境條件下也能發(fā)揮穩(wěn)定的起振特性,產(chǎn)品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優(yōu)良的耐環(huán)境特性,滿足無鉛焊接以及高溫回流溫度曲線要求
新聞資訊
計時器件是數(shù)字電子產(chǎn)品的心臟
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數(shù)十億個計時設備用于每天影響我們生活的電子系統(tǒng)。幾十年來，石英計時器件一直是行業(yè)標準。但它們體積龐大，可靠性較低，并且在環(huán)境壓力下無法正常工作。Quartz 未能跟上大規(guī)模的技術爆炸?，F(xiàn)在是時候打破舊的 quartz 技術并構建可以塑造我們未來的計時解決方案了。SiTime晶振的 MEMS 定時器件就是這樣誕生的。SiTime晶振的 MEMS 器件由硅制成（石英不是）。它使SiTime晶振能夠利用半導體行業(yè)的優(yōu)勢，例如更高的質量、最新的封裝創(chuàng)新以及無需大量投資即可快速擴展的能力。【更多詳情】
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