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高利奇晶振,石英晶體振蕩器,GXO-U120晶振
頻率:1.80 ~ 170MHz 尺寸:2.5*2.0mm 有源晶振,是只晶體本身起振需要外部電壓供應(yīng),起振后可直接驅(qū)動(dòng)CMOS 集成電路,產(chǎn)品本身已實(shí)現(xiàn)與薄型IC(TSSOP封裝,TVSOP封裝)同樣的1mm厚度,斷開時(shí)的消費(fèi)電流是15 μA以下,編帶包裝方式可對應(yīng)自動(dòng)搭載及IR回流焊接(無鉛對應(yīng))產(chǎn)品有幾種電壓供選1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以應(yīng)對不同IC產(chǎn)品需要..
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高利奇晶振,石英晶體振蕩器,GXO-U121晶振
頻率:1.80 ~ 170MHz 尺寸:2.0*1.6mm 具有最適合于移動(dòng)通信設(shè)備用途的高穩(wěn)定的頻率溫度特性.為對應(yīng)低電源電壓的產(chǎn)品.(可對應(yīng)DC +1.8 V±0.1 V to +3.2 V±0.1 V )高度:最高1.0 mm,體積:0.007 cm3,重量:0.024g,超小型,輕型.低消耗電流,表面貼片型產(chǎn)品.(可對應(yīng)回流焊) 無鉛產(chǎn)品.滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
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高利奇晶振,石英晶體振蕩器,GXO-U129晶振
頻率:1.80 ~ 50MHz 尺寸:7.5*5.0mm 小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現(xiàn)在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也試產(chǎn)品帶來了更高的穩(wěn)定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點(diǎn)
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高利奇晶振,有源晶振,MCSO晶振
頻率:10.0kHz ~ 225MHz 尺寸:14.1*9.3mm 電源電壓:1.8V?3.3V之間可供選擇,產(chǎn)品本身具有溫度電壓控制功能,世界上最薄的晶振封裝,頻率:26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫,40兆赫,因產(chǎn)品性能穩(wěn)定,精度高等優(yōu)勢,被廣泛應(yīng)用到一些比較高端的數(shù)碼通訊產(chǎn)品領(lǐng)域,GPS全球定位系統(tǒng),智能手機(jī),WiMAX和蜂窩和無線通信等產(chǎn)品,符合RoHS/無鉛.
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高利奇晶振,有源晶振,MCSO1晶振,MCSO1E晶振,MCSO1F晶振
頻率:10.0kHz ~ 225MHz 尺寸:7.86*3.6mm 該體積產(chǎn)品最適合于GPS,以及衛(wèi)星通訊系統(tǒng),智能電話等多用途的高穩(wěn)定的頻率溫度特性晶振.為對應(yīng)低電源電壓的產(chǎn)品.(DC+1.8V ± 0.1V to +2.9V ± 0.1V 對應(yīng)IC可能) 高度:最高0.8 mm,體積:0.0022 cm3,重量:0.008 g,超小型,輕型.低消耗電流,表面貼片型產(chǎn)品.(可對應(yīng)回流焊)無鉛產(chǎn)品.滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,帶有AFC(頻率控制)功能,Enable/Disable功能,產(chǎn)品本身可根據(jù)使用需要進(jìn)行選擇.
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高利奇晶振,有源晶振,MCSO2晶振,MCSO2F晶振,MCSO2E晶振
頻率:10.0kHz ~ 225MHz 尺寸:5.0*3.2mm 5032mm體積的溫補(bǔ)晶振(TCXO),是目前有源晶振中體積最小的一款,產(chǎn)品本身帶溫度補(bǔ)償作用的晶體振蕩器,該體積產(chǎn)品最適合于GPS,以及衛(wèi)星通訊系統(tǒng),智能電話等多用途的高穩(wěn)定的頻率溫度特性晶振.為對應(yīng)低電源電壓的產(chǎn)品.
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高利奇晶振,石英晶體振蕩器,MCSO2EL晶振,MCSO2EU晶振
頻率:32.768KHZ 10.0 ~ 50.0kHz 尺寸:5.0*3.2mm 四腳SMD陶瓷面貼片晶振,表面陶瓷封裝,是高可靠的環(huán)保性能,嚴(yán)格的頻率分選,編帶盤裝,可應(yīng)用于高速自動(dòng)貼片機(jī)焊接,產(chǎn)品本身設(shè)計(jì)合理,成本和性能良好,產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用于平板電腦,MP5,數(shù)碼相機(jī),USB接口最佳選擇,包含RoHS指令豁免的密封玻璃中的鉛.
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高利奇晶振,差分晶振,MCSO2L晶振
頻率:40.0 ~ 130MHz 尺寸:5.0*3.2mm 差分晶振的頻率相對都比較高,比如從50MHz起可以做到700MHz,特別是“SAW單元極低的抖動(dòng)振蕩器”能達(dá)到聲表面波等要求值,簡稱為“低抖動(dòng)振蕩器”電源電壓做到2.5V-3.3V之間,工作溫度,以及儲(chǔ)存溫度非常寬
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高利奇晶振,有源晶振,MCSO6E晶振,MCSO6晶振,MCSO6F晶振
頻率:10.0kHz ~ 155MHz 尺寸:3.5*2.2mm 有源晶振,是只晶體本身起振需要外部電壓供應(yīng),起振后可直接驅(qū)動(dòng)CMOS 集成電路,產(chǎn)品本身已實(shí)現(xiàn)與薄型IC(TSSOP封裝,TVSOP封裝)同樣的1mm厚度,斷開時(shí)的消費(fèi)電流是15 μA以下,編帶包裝方式可對應(yīng)自動(dòng)搭載及IR回流焊接(無鉛對應(yīng))產(chǎn)品有幾種電壓供選1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以應(yīng)對不同IC產(chǎn)品需要..
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高利奇晶振,石英晶體振蕩器,GXO-U115晶振
頻率:1.8 ~ 160MHz 尺寸:5.0*3.2mm 電源電壓:1.8V?3.3V之間可供選擇,產(chǎn)品本身具有溫度電壓控制功能,世界上最薄的晶振封裝,頻率:26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫,40兆赫,因產(chǎn)品性能穩(wěn)定,精度高等優(yōu)勢,被廣泛應(yīng)用到一些比較高端的數(shù)碼通訊產(chǎn)品領(lǐng)域,GPS全球定位系統(tǒng),智能手機(jī),WiMAX和蜂窩和無線通信等產(chǎn)品,符合RoHS/無鉛.
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高利奇晶振,差分晶振,GXO-E31晶振
頻率:40MHZ-250MHZ 尺寸:3.2*2.5mm 差分晶振的頻率相對都比較高,比如從50MHz起可以做到700MHz,特別是“SAW單元極低的抖動(dòng)振蕩器”能達(dá)到聲表面波等要求值,簡稱為“低抖動(dòng)振蕩器”電源電壓做到2.5V-3.3V之間,工作溫度,以及儲(chǔ)存溫度非常寬,客戶實(shí)驗(yàn)證明工作溫度可以到達(dá)低溫-50度高溫到100度
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高利奇晶振,差分晶振,GXO-E51晶振
頻率:40MHZ-250MHZ 尺寸:3.2*2.5mm 頻率穩(wěn)定度在±20PPM值,輸出電壓低抖動(dòng)晶振能達(dá)到1V,起振時(shí)間為0秒,隨機(jī)抖動(dòng)性能在0.2ps Typ. 3ps Typ. 25ps Typ. 4ps Typ.相位抖動(dòng)能從0.3ps Max-1ps Max.差分晶振的使用特點(diǎn)在于能夠從50MHZ頻率做到700MHZ的超高頻點(diǎn).特別是“SAW單元極低的抖動(dòng)振蕩器”能達(dá)到聲表面波等要求值,簡稱為“低抖動(dòng)振蕩器”
新聞資訊
計(jì)時(shí)器件是數(shù)字電子產(chǎn)品的心臟
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計(jì)時(shí)器件是數(shù)字電子產(chǎn)品的心臟
數(shù)十億個(gè)計(jì)時(shí)設(shè)備用于每天影響我們生活的電子系統(tǒng)。幾十年來,石英計(jì)時(shí)器件一直是行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。但它們體積龐大,可靠性較低,并且在環(huán)境壓力下無法正常工作。Quartz 未能跟上大規(guī)模的技術(shù)爆炸?,F(xiàn)在是時(shí)候打破舊的 quartz 技術(shù)并構(gòu)建可以塑造我們未來的計(jì)時(shí)解決方案了。SiTime晶振的 MEMS 定時(shí)器件就是這樣誕生的。SiTime晶振的 MEMS 器件由硅制成(石英不是)。它使SiTime晶振能夠利用半導(dǎo)體行業(yè)的優(yōu)勢,例如更高的質(zhì)量、最新的封裝創(chuàng)新以及無需大量投資即可快速擴(kuò)展的能力。【更多詳情】
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- 2022-08-04 Abracon推出針對性的XO時(shí)鐘振蕩器解決方案ASCO2-12.000MHZ-L-T3
- 2022-05-30 RV-8063-C7超低功耗SPI總線RTC具有出色的實(shí)時(shí)時(shí)鐘功能
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- 2017-05-03 導(dǎo)致晶振失效的原因分析
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- 2022-06-16 DSC1001DL2-020.0000 MEMS振蕩器為靈活和可編程,并減少減輕電磁干擾的功能
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- 2022-10-18 華為手機(jī)藍(lán)牙專享的SPXO有源晶振編碼X1G005601009900
- 2022-06-01 廣泛用于國防應(yīng)用或工業(yè)領(lǐng)域的TCXO溫度補(bǔ)償晶體振蕩器,有何妙處?
- 2022-05-20 SiT9005是1至141MHz擴(kuò)頻振蕩器(SSXO),它是一種現(xiàn)場可編程設(shè)備,SiT9005AI-71-18EA25.000625D
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